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MKL33Z32VLK4

MKL33Z32VLK4

참조 용

부품 번호 MKL33Z32VLK4
PNEDA 부품 번호 MKL33Z32VLK4
설명 IC MCU 32BIT 32KB FLASH 80FQFP
제조업체 NXP
단가 견적 요청
재고 있음 2,448
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 3월 14 - 3월 19 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

MKL33Z32VLK4 리소스

브랜드 NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MKL33Z32VLK4
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
MKL33Z32VLK4, MKL33Z32VLK4 데이터 시트 (총 페이지: 72, 크기: 1,557.15 KB)
PDFMKL33Z64VLK4 데이터 시트 표지
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MKL33Z32VLK4 사양

제조업체NXP USA Inc.
시리즈Kinetis KL3
코어 프로세서ARM® Cortex®-M0+
코어 크기32-Bit
속도48MHz
연결FlexIO, I²C, IrDA, SPI, UART/USART
주변기기DMA, LCD, PWM, WDT
I / O 수70
프로그램 메모리 크기32KB (32K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기4K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)1.71V ~ 3.6V
데이터 변환기A/D 20x16b; D/A 1x12b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 105°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스80-LQFP
공급자 장치 패키지80-FQFP (12x12)

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제조업체

시리즈

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코어 프로세서

ARM® Cortex®-M3

코어 크기

32-Bit

속도

80MHz

연결

EBI/EMI, I²C, IrDA, LINbus, Microwire, SPI, SSI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

67

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

32K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.08V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 8x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-LQFP

공급자 장치 패키지

100-LQFP (14x14)

DSPIC30F2010-30I/SP

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

dsPIC™ 30F

코어 프로세서

dsPIC

코어 크기

16-Bit

속도

30 MIPs

연결

I²C, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, Motor Control PWM, QEI, POR, PWM, WDT

I / O 수

20

프로그램 메모리 크기

12KB (4K x 24)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

1K x 8

RAM 크기

512 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 6x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

28-DIP (0.300", 7.62mm)

공급자 장치 패키지

28-SPDIP

제조업체

Zilog

시리즈

Z8®

코어 프로세서

Z8

코어 크기

8-Bit

속도

12MHz

연결

-

주변기기

POR, WDT

I / O 수

14

프로그램 메모리 크기

2KB (2K x 8)

프로그램 메모리 유형

OTP

EEPROM 크기

-

RAM 크기

125 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

20-SSOP (0.209", 5.30mm Width)

공급자 장치 패키지

-

R5F21217KFP#W5

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

R8C/2x/21

코어 프로세서

R8C

코어 크기

16-Bit

속도

16MHz

연결

I²C, LINbus, SIO, SSU, UART/USART

주변기기

POR, Voltage Detect, WDT

I / O 수

41

프로그램 메모리 크기

48KB (48K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

2K x 8

RAM 크기

2.5K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 12x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

48-LQFP

공급자 장치 패키지

48-LFQFP (7x7)

제조업체

XMOS

시리즈

XUF

코어 프로세서

XCore

코어 크기

32-Bit 8-Core

속도

1000MIPS

연결

USB

주변기기

-

I / O 수

42

프로그램 메모리 크기

1MB (1M x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

256K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

0.95V ~ 3.6V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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