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MKV30F128VFM10

MKV30F128VFM10

참조 용

부품 번호 MKV30F128VFM10
PNEDA 부품 번호 MKV30F128VFM10
설명 IC MCU 32BIT 128KB FLASH 32QFN
제조업체 NXP
단가 견적 요청
재고 있음 21,792
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 18 - 11월 23 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

MKV30F128VFM10 리소스

브랜드 NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MKV30F128VFM10
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
MKV30F128VFM10, MKV30F128VFM10 데이터 시트 (총 페이지: 61, 크기: 764.73 KB)
PDFMKV30F128VLF10P 데이터 시트 표지
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MKV30F128VFM10 사양

제조업체NXP USA Inc.
시리즈Kinetis KV
코어 프로세서ARM® Cortex®-M4
코어 크기32-Bit
속도100MHz
연결I²C, SPI, UART/USART
주변기기DMA, PWM, WDT
I / O 수26
프로그램 메모리 크기128KB (128K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기16K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)1.71V ~ 3.6V
데이터 변환기A/D 2x16b; D/A 1x12b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 105°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스32-VFQFN Exposed Pad
공급자 장치 패키지32-QFN (5x5)

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코어 프로세서

ARM® Cortex®-M4F

코어 크기

32-Bit

속도

80MHz

연결

CANbus, I²C, IrDA, Microwire, SPI, SSI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, WDT

I / O 수

43

프로그램 메모리 크기

64KB (64K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

2K x 8

RAM 크기

24K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.08V ~ 3.63V

데이터 변환기

A/D 12x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-LQFP

공급자 장치 패키지

64-LQFP (10x10)

PIC16C642T-10E/SO

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

PIC® 16C

코어 프로세서

PIC

코어 크기

8-Bit

속도

10MHz

연결

-

주변기기

Brown-out Detect/Reset, LED, POR, WDT

I / O 수

22

프로그램 메모리 크기

7KB (4K x 14)

프로그램 메모리 유형

OTP

EEPROM 크기

-

RAM 크기

176 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

4V ~ 6V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

공급자 장치 패키지

28-SOIC

DSPIC33EP128MC506T-I/PT

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

dsPIC™ 33EP

코어 프로세서

dsPIC

코어 크기

16-Bit

속도

70 MIPs

연결

CANbus, I²C, IrDA, LINbus, QEI, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT

I / O 수

53

프로그램 메모리 크기

128KB (43K x 24)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

8K x 16

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 16x10b/12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-TQFP

공급자 장치 패키지

64-TQFP (10x10)

MSP430F2121TDGVR

Texas Instruments

제조업체

시리즈

MSP430F2xx

코어 프로세서

MSP430

코어 크기

16-Bit

속도

16MHz

연결

-

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

16

프로그램 메모리 크기

4KB (4K x 8 + 256B)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

256 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

Slope A/D

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

20-TFSOP (0.173", 4.40mm Width)

공급자 장치 패키지

20-TVSOP

CY8C3866PVI-005

Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

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코어 프로세서

8051

코어 크기

8-Bit

속도

67MHz

연결

EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

CapSense, DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

25

프로그램 메모리 크기

64KB (64K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

2K x 8

RAM 크기

8K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 16x20b; D/A 4x8b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

48-BSSOP (0.295", 7.50mm Width)

공급자 장치 패키지

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