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MKV31F256VLH12P

MKV31F256VLH12P

참조 용

부품 번호 MKV31F256VLH12P
PNEDA 부품 번호 MKV31F256VLH12P
설명 IC MCU 32BIT 256KB FLASH 64LQFP
제조업체 NXP
단가 견적 요청
재고 있음 4,968
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 3월 28 - 4월 2 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

MKV31F256VLH12P 리소스

브랜드 NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MKV31F256VLH12P
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
MKV31F256VLH12P, MKV31F256VLH12P 데이터 시트 (총 페이지: 64, 크기: 818.87 KB)
PDFMKV31F256VLH12P 데이터 시트 표지
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MKV31F256VLH12P 사양

제조업체NXP USA Inc.
시리즈Kinetis KV
코어 프로세서ARM® Cortex®-M4
코어 크기32-Bit
속도120MHz
연결I²C, SPI, UART/USART
주변기기DMA, PWM, WDT
I / O 수46
프로그램 메모리 크기256KB (256K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기48K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)1.71V ~ 3.6V
데이터 변환기A/D 2x16b; D/A 1x12b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 105°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스64-LQFP
공급자 장치 패키지64-LQFP (10x10)

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코어 프로세서

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코어 크기

8-Bit

속도

40/20MHz

연결

UART/USART

주변기기

POR, WDT

I / O 수

32

프로그램 메모리 크기

32KB (32K x 8)

프로그램 메모리 유형

OTP

EEPROM 크기

-

RAM 크기

256 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

40-DIP (0.600", 15.24mm)

공급자 장치 패키지

40-PDIL

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Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

SAM3U

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M3

코어 크기

32-Bit

속도

96MHz

연결

EBI/EMI, I²C, Memory Card, SPI, SSC, UART/USART, USB

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

I / O 수

57

프로그램 메모리 크기

64KB (64K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

20K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.62V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 4x10b, 4x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-TFBGA

공급자 장치 패키지

100-TFBGA (9x9)

PIC16F77-E/PT

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

PIC® 16F

코어 프로세서

PIC

코어 크기

8-Bit

속도

20MHz

연결

I²C, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

33

프로그램 메모리 크기

14KB (8K x 14)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

368 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

4V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x8b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

44-TQFP

공급자 장치 패키지

44-TQFP (10x10)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

HC08

코어 프로세서

HC08

코어 크기

8-Bit

속도

8MHz

연결

-

주변기기

LVR, POR, PWM

I / O 수

18

프로그램 메모리 크기

8KB (8K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

128 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 7x8b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

20-DIP (0.300", 7.62mm)

공급자 장치 패키지

20-DIP

MB9BF428SPMC-GK7E1

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제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

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코어 프로세서

ARM® Cortex®-M3

코어 크기

32-Bit

속도

60MHz

연결

CANbus, CSIO, EBI/EMI, I²C, LINbus, UART/USART

주변기기

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

122

프로그램 메모리 크기

1.0625MB (1.0625M x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

160K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 24x12b; D/A 2x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

144-LQFP

공급자 장치 패키지

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