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MLG0603P3N6BT000

MLG0603P3N6BT000

참조 용

부품 번호 MLG0603P3N6BT000
PNEDA 부품 번호 MLG0603P3N6BT000
설명 FIXED IND 3.6NH 400MA 200 MOHM
제조업체 TDK
단가
1 ---------- $0.2725
500 ---------- $0.2597
1,000 ---------- $0.2470
2,500 ---------- $0.2342
5,000 ---------- $0.2235
10,000 ---------- $0.2129
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MLG0603P3N6BT000 리소스

브랜드 TDK
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MLG0603P3N6BT000
분류수동 구성 요소인덕터, 코일, 초크고정 인덕터
데이터 시트
MLG0603P3N6BT000, MLG0603P3N6BT000 데이터 시트 (총 페이지: 14, 크기: 346.6 KB)
PDFMLG0603P6N2JT000 데이터 시트 표지
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MLG0603P3N6BT000 사양

제조업체TDK
시리즈MLG-P
유형Multilayer
재료-코어Non-Magnetic
인덕턴스3.6nH
공차±0.1nH
현재 등급400mA
전류-포화-
방패Unshielded
DC 저항 (DCR)200 mOhm Max
Q @ Freq14 @ 500MHz
주파수-자기 공명6.5GHz
평점-
작동 온도-55°C ~ 125°C
인덕턴스 주파수-테스트500MHz
특징-
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스0201 (0603 Metric)
공급자 장치 패키지0201 (0603 Metric)
크기 / 치수0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm)
높이-착석 (최대)0.013" (0.33mm)

관심을 가질만한 제품

IM02SHR22H

Vishay Dale

제조업체

Vishay Dale

시리즈

IM

유형

Molded

재료-코어

Phenolic

인덕턴스

220nH

공차

±3%

현재 등급

1.025A

전류-포화

-

방패

Unshielded

DC 저항 (DCR)

140 mOhm Max

Q @ Freq

33 @ 25MHz

주파수-자기 공명

510MHz

평점

-

작동 온도

-55°C ~ 125°C

인덕턴스 주파수-테스트

25MHz

특징

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Axial

공급자 장치 패키지

Axial

크기 / 치수

0.095" Dia x 0.250" L (2.42mm x 6.35mm)

높이-착석 (최대)

-

B82432T1153K000

TDK-EPCOS

제조업체

TDK-EPCOS

시리즈

SIMID

유형

Wirewound

재료-코어

Ferrite

인덕턴스

15µH

공차

±10%

현재 등급

600mA

전류-포화

-

방패

Unshielded

DC 저항 (DCR)

500 mOhm Max

Q @ Freq

10 @ 2.52MHz

주파수-자기 공명

20MHz

평점

AEC-Q200

작동 온도

-55°C ~ 150°C

인덕턴스 주파수-테스트

2.52MHz

특징

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

2-SMD, J-Lead

공급자 장치 패키지

1812 (4532 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm)

높이-착석 (최대)

0.134" (3.40mm)

36502C3R9JTDG

TE Connectivity Passive Product

제조업체

TE Connectivity Passive Product

시리즈

3650, Sigma Inductors

유형

Wirewound

재료-코어

-

인덕턴스

3.9µH

공차

±5%

현재 등급

260mA

전류-포화

-

방패

Unshielded

DC 저항 (DCR)

3.6 Ohm Max

Q @ Freq

20 @ 25MHz

주파수-자기 공명

100MHz

평점

-

작동 온도

-40°C ~ 125°C

인덕턴스 주파수-테스트

7.9MHz

특징

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

Nonstandard

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.115" L x 0.110" W (2.92mm x 2.79mm)

높이-착석 (최대)

0.085" (2.15mm)

105-121GS

API Delevan

제조업체

API Delevan

시리즈

105

유형

-

재료-코어

Iron

인덕턴스

120nH

공차

±2%

현재 등급

830mA

전류-포화

-

방패

Unshielded

DC 저항 (DCR)

140 mOhm Max

Q @ Freq

40 @ 25MHz

주파수-자기 공명

500MHz

평점

-

작동 온도

-55°C ~ 125°C

인덕턴스 주파수-테스트

25MHz

특징

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

Nonstandard, 2 Lead

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.100" L x 0.100" W (2.54mm x 2.54mm)

높이-착석 (최대)

0.075" (1.91mm)

2510-66H

API Delevan

제조업체

API Delevan

시리즈

2510

유형

-

재료-코어

Iron

인덕턴스

56µH

공차

±3%

현재 등급

62mA

전류-포화

-

방패

Unshielded

DC 저항 (DCR)

12 Ohm Max

Q @ Freq

25 @ 2.5MHz

주파수-자기 공명

11MHz

평점

-

작동 온도

-55°C ~ 105°C

인덕턴스 주파수-테스트

2.5MHz

특징

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

2-SMD

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.255" L x 0.105" W (6.48mm x 2.67mm)

높이-착석 (최대)

0.110" (2.79mm)

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