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MLP111M450EK1C

MLP111M450EK1C

참조 용

부품 번호 MLP111M450EK1C
PNEDA 부품 번호 MLP111M450EK1C
설명 CAP ALUM 110UF 20% 450V FLATPACK
제조업체 Cornell Dubilier Electronics (CDE)
단가 견적 요청
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예상 배송 9월 21 - 9월 26 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

MLP111M450EK1C 리소스

브랜드 Cornell Dubilier Electronics (CDE)
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MLP111M450EK1C
분류수동 구성 요소콘덴서알루미늄 전해 커패시터
데이터 시트
MLP111M450EK1C, MLP111M450EK1C 데이터 시트 (총 페이지: 6, 크기: 488.22 KB)
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MLP111M450EK1C 사양

제조업체Cornell Dubilier Electronics (CDE)
시리즈MLP
커패시턴스110µF
공차±20%
전압-정격450V
ESR (등가 직렬 저항)1.456 Ohm @ 120Hz
수명 @ Temp.2000 Hrs @ 85°C
작동 온도-40°C ~ 85°C
편광Polar
평점-
응용 프로그램General Purpose
저주파에서 리플 전류960mA @ 120Hz
고주파에서 리플 전류1.1A @ 20kHz
임피던스-
리드 간격1.000" (25.40mm)
크기 / 치수1.500" L x 1.750" W (38.10mm x 44.45mm)
높이-착석 (최대)0.500" (12.70mm)
표면 마운트 대지 크기-
장착 유형Through Hole
패키지 / 케이스FlatPack

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ESR (등가 직렬 저항)

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수명 @ Temp.

2000 Hrs @ 85°C

작동 온도

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편광

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

저주파에서 리플 전류

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임피던스

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편광

Polar

평점

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응용 프로그램

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저주파에서 리플 전류

188.5mA @ 120Hz

고주파에서 리플 전류

290mA @ 100kHz

임피던스

350 mOhms

리드 간격

0.197" (5.00mm)

크기 / 치수

0.248" Dia (6.30mm)

높이-착석 (최대)

0.579" (14.70mm)

표면 마운트 대지 크기

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial, Can

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공차

±20%

전압-정격

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ESR (등가 직렬 저항)

33 mOhm @ 10kHz

수명 @ Temp.

5000 Hrs @ 125°C

작동 온도

-40°C ~ 125°C

편광

Polar

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive

저주파에서 리플 전류

-

고주파에서 리플 전류

2.56A @ 100kHz

임피던스

29 mOhms

리드 간격

0.197" (5.00mm)

크기 / 치수

0.492" Dia (12.50mm)

높이-착석 (최대)

1.260" (32.00mm)

표면 마운트 대지 크기

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

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커패시턴스

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공차

±20%

전압-정격

100V

ESR (등가 직렬 저항)

75 Ohm @ 120Hz

수명 @ Temp.

2000 Hrs @ 85°C

작동 온도

-40°C ~ 85°C

편광

Polar

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

저주파에서 리플 전류

30mA @ 120Hz

고주파에서 리플 전류

-

임피던스

-

리드 간격

0.098" (2.50mm)

크기 / 치수

0.197" Dia (5.00mm)

높이-착석 (최대)

0.472" (12.00mm)

표면 마운트 대지 크기

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial, Can

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공차

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전압-정격

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ESR (등가 직렬 저항)

300 mOhm @ 120Hz

수명 @ Temp.

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응용 프로그램

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저주파에서 리플 전류

770mA @ 120Hz

고주파에서 리플 전류

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임피던스

-

리드 간격

0.394" (10.00mm)

크기 / 치수

0.866" Dia (22.00mm)

높이-착석 (최대)

0.984" (25.00mm)

표면 마운트 대지 크기

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

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