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MLSG501M150JB0C

MLSG501M150JB0C

참조 용

부품 번호 MLSG501M150JB0C
PNEDA 부품 번호 MLSG501M150JB0C
설명 CAP ALUM 500UF 20% 150V FLATPACK
제조업체 Cornell Dubilier Electronics (CDE)
단가 견적 요청
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MLSG501M150JB0C 리소스

브랜드 Cornell Dubilier Electronics (CDE)
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MLSG501M150JB0C
분류수동 구성 요소콘덴서알루미늄 전해 커패시터
데이터 시트
MLSG501M150JB0C, MLSG501M150JB0C 데이터 시트 (총 페이지: 7, 크기: 329.17 KB)
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MLSG501M150JB0C 사양

제조업체Cornell Dubilier Electronics (CDE)
시리즈MLSG Slimpack
커패시턴스500µF
공차±20%
전압-정격150V
ESR (등가 직렬 저항)387 mOhm @ 120Hz
수명 @ Temp.5000 Hrs @ 125°C
작동 온도-55°C ~ 125°C
편광Bi-Polar
평점-
응용 프로그램General Purpose
저주파에서 리플 전류4.4A @ 120Hz
고주파에서 리플 전류5.7A @ 20kHz
임피던스-
리드 간격0.500" (12.70mm)
크기 / 치수3.000" L x 1.000" W (76.20mm x 25.40mm)
높이-착석 (최대)0.500" (12.70mm)
표면 마운트 대지 크기-
장착 유형Through Hole
패키지 / 케이스FlatPack

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공차

±20%

전압-정격

100V

ESR (등가 직렬 저항)

-

수명 @ Temp.

7000 Hrs @ 105°C

작동 온도

-40°C ~ 105°C

편광

Polar

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

저주파에서 리플 전류

192mA @ 120Hz

고주파에서 리플 전류

480mA @ 100kHz

임피던스

170 mOhms

리드 간격

0.197" (5.00mm)

크기 / 치수

0.394" Dia (10.00mm)

높이-착석 (최대)

0.551" (14.00mm)

표면 마운트 대지 크기

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial, Can

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390µF

공차

±20%

전압-정격

400V

ESR (등가 직렬 저항)

230 mOhm @ 100Hz

수명 @ Temp.

5000 Hrs @ 105°C

작동 온도

-40°C ~ 105°C

편광

Polar

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

저주파에서 리플 전류

1.9A @ 100Hz

고주파에서 리플 전류

-

임피던스

280 mOhms

리드 간격

0.394" (10.00mm)

크기 / 치수

1.378" Dia (35.00mm)

높이-착석 (최대)

1.858" (47.20mm)

표면 마운트 대지 크기

-

장착 유형

Through Hole

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Vishay BC Components

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공차

±20%

전압-정격

25V

ESR (등가 직렬 저항)

-

수명 @ Temp.

7000 Hrs @ 105°C

작동 온도

-55°C ~ 105°C

편광

Polar

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

저주파에서 리플 전류

819mA @ 100Hz

고주파에서 리플 전류

-

임피던스

46 mOhms

리드 간격

0.197" (5.00mm)

크기 / 치수

0.492" Dia (12.50mm)

높이-착석 (최대)

0.866" (22.00mm)

표면 마운트 대지 크기

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial, Can

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커패시턴스

1500µF

공차

±20%

전압-정격

400V

ESR (등가 직렬 저항)

-

수명 @ Temp.

5000 Hrs @ 85°C

작동 온도

-25°C ~ 85°C

편광

Polar

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

저주파에서 리플 전류

6.8A @ 120Hz

고주파에서 리플 전류

9.52A @ 10kHz

임피던스

-

리드 간격

0.866" (22.00mm)

크기 / 치수

2.008" Dia (51.00mm)

높이-착석 (최대)

3.661" (93.00mm)

표면 마운트 대지 크기

-

장착 유형

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평점

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응용 프로그램

General Purpose

저주파에서 리플 전류

60mA @ 120Hz

고주파에서 리플 전류

102mA @ 10kHz

임피던스

-

리드 간격

0.098" (2.50mm)

크기 / 치수

0.248" Dia (6.30mm)

높이-착석 (최대)

0.315" (8.00mm)

표면 마운트 대지 크기

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

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