MNR04MRAPJ300
참조 용
| 부품 번호 | MNR04MRAPJ300 |
| PNEDA 부품 번호 | MNR04MRAPJ300 |
| 설명 | RES ARRAY 4 RES 30 OHM 0804 |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 95,766 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 6월 16 - 6월 21 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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MNR04MRAPJ300 리소스
| 브랜드 | Rohm Semiconductor |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | MNR04MRAPJ300 |
| 분류 | 수동 구성 요소 › 저항기 › 저항 네트워크, 어레이 |
| 데이터 시트 |
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MNR04MRAPJ300 사양
| 제조업체 | Rohm Semiconductor |
| 시리즈 | MNR |
| 회로 유형 | Isolated |
| 저항 (옴) | 30 |
| 공차 | ±5% |
| 저항기 수 | 4 |
| 저항 매칭 비율 | - |
| 저항 비율 드리프트 | - |
| 핀 수 | 8 |
| 요소 당 전력 | 62.5mW |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C |
| 응용 프로그램 | - |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 패키지 / 케이스 | 0804, Convex, Long Side Terminals |
| 공급자 장치 패키지 | - |
| 크기 / 치수 | 0.079" L x 0.039" W (2.00mm x 1.00mm) |
| 높이-착석 (최대) | 0.020" (0.50mm) |
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제조업체 Vishay Dale 시리즈 MSP 회로 유형 Bussed 저항 (옴) 2.2k 공차 ±2% 저항기 수 9 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 ±50 ppm/°C 핀 수 10 요소 당 전력 200mW 온도 계수 ±100ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 10-SIP 공급자 장치 패키지 10-SIP 크기 / 치수 0.990" L x 0.090" W (25.15mm x 2.29mm) 높이-착석 (최대) 0.195" (4.95mm) |
제조업체 Bourns 시리즈 4300R 회로 유형 Bussed 저항 (옴) 910 공차 ±2% 저항기 수 7 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 50 ppm/°C 핀 수 8 요소 당 전력 200mW 온도 계수 ±100ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 8-SIP 공급자 장치 패키지 8-SIP 크기 / 치수 0.784" L x 0.085" W (19.91mm x 2.16mm) 높이-착석 (최대) 0.195" (4.95mm) |
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제조업체 Yageo 시리즈 AF122 회로 유형 Isolated 저항 (옴) 174k 공차 ±1% 저항기 수 2 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 - 핀 수 4 요소 당 전력 62.5mW 온도 계수 ±200ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 155°C 응용 프로그램 DDRAM, SDRAM 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 0404 (1010 Metric), Convex 공급자 장치 패키지 0404 크기 / 치수 0.039" L x 0.039" W (1.00mm x 1.00mm) 높이-착석 (최대) 0.016" (0.40mm) |
