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MNR04MRAPJ300

MNR04MRAPJ300

참조 용

부품 번호 MNR04MRAPJ300
PNEDA 부품 번호 MNR04MRAPJ300
설명 RES ARRAY 4 RES 30 OHM 0804
제조업체 Rohm Semiconductor
단가 견적 요청
재고 있음 95,766
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MNR04MRAPJ300 리소스

브랜드 Rohm Semiconductor
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MNR04MRAPJ300
분류수동 구성 요소저항기저항 네트워크, 어레이
데이터 시트
MNR04MRAPJ300, MNR04MRAPJ300 데이터 시트 (총 페이지: 6, 크기: 435.14 KB)
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  • MNR04MRAPJ300 Distributor

MNR04MRAPJ300 사양

제조업체Rohm Semiconductor
시리즈MNR
회로 유형Isolated
저항 (옴)30
공차±5%
저항기 수4
저항 매칭 비율-
저항 비율 드리프트-
핀 수8
요소 당 전력62.5mW
온도 계수±200ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 155°C
응용 프로그램-
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스0804, Convex, Long Side Terminals
공급자 장치 패키지-
크기 / 치수0.079" L x 0.039" W (2.00mm x 1.00mm)
높이-착석 (최대)0.020" (0.50mm)

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저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

±50 ppm/°C

핀 수

10

요소 당 전력

200mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

10-SIP

공급자 장치 패키지

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크기 / 치수

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공차

±2%

저항기 수

15

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

16

요소 당 전력

80mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 150°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

16-SOIC (0.220", 5.59mm Width)

공급자 장치 패키지

-

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Bourns

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회로 유형

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저항 (옴)

910

공차

±2%

저항기 수

7

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

50 ppm/°C

핀 수

8

요소 당 전력

200mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

8-SIP

공급자 장치 패키지

8-SIP

크기 / 치수

0.784" L x 0.085" W (19.91mm x 2.16mm)

높이-착석 (최대)

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제조업체

Samsung Electro-Mechanics

시리즈

RPS

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

2.4k

공차

±5%

저항기 수

2

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

4

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

0404 (1010 Metric), Convex

공급자 장치 패키지

0404

크기 / 치수

0.039" L x 0.039" W (1.00mm x 1.00mm)

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TT Electronics/BI

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회로 유형

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저항 (옴)

10k

공차

±0.5%

저항기 수

8

저항 매칭 비율

±0.1%

저항 비율 드리프트

±5 ppm/°C

핀 수

16

요소 당 전력

100mW

온도 계수

±25ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

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패키지 / 케이스

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