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MNR12E0ABJ750

MNR12E0ABJ750

참조 용

부품 번호 MNR12E0ABJ750
PNEDA 부품 번호 MNR12E0ABJ750
설명 RES ARRAY 2 RES 75 OHM 0606
제조업체 Rohm Semiconductor
단가 견적 요청
재고 있음 8,352
창고 Shipped from Hong Kong SAR
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MNR12E0ABJ750 리소스

브랜드 Rohm Semiconductor
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MNR12E0ABJ750
분류수동 구성 요소저항기저항 네트워크, 어레이
데이터 시트
MNR12E0ABJ750, MNR12E0ABJ750 데이터 시트 (총 페이지: 5, 크기: 84.59 KB)
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MNR12E0ABJ750 사양

제조업체Rohm Semiconductor
시리즈MNR
회로 유형Isolated
저항 (옴)75
공차±5%
저항기 수2
저항 매칭 비율-
저항 비율 드리프트-
핀 수4
요소 당 전력62.5mW
온도 계수±200ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 프로그램-
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스0606, Convex
공급자 장치 패키지-
크기 / 치수0.063" L x 0.063" W (1.60mm x 1.60mm)
높이-착석 (최대)0.024" (0.60mm)

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저항 비율 드리프트

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요소 당 전력

80mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

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응용 프로그램

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장착 유형

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200mW

온도 계수

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응용 프로그램

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장착 유형

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패키지 / 케이스

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공차

±2%

저항기 수

15

저항 매칭 비율

±0.5%

저항 비율 드리프트

-

핀 수

16

요소 당 전력

150mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

16-DIP (0.300", 7.62mm)

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.850" L x 0.250" W (21.59mm x 6.35mm)

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회로 유형

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저항 (옴)

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공차

±2%

저항기 수

5

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

10

요소 당 전력

300mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

10-SIP

공급자 장치 패키지

10-SIP

크기 / 치수

0.998" L x 0.098" W (25.35mm x 2.49mm)

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저항 매칭 비율

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핀 수

6

요소 당 전력

100mW

온도 계수

±100ppm/°C

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