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MNR12ERAPJ202

MNR12ERAPJ202

참조 용

부품 번호 MNR12ERAPJ202
PNEDA 부품 번호 MNR12ERAPJ202
설명 RES ARRAY 2 RES 2K OHM 0606
제조업체 Rohm Semiconductor
단가 견적 요청
재고 있음 8,406
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 12월 1 - 12월 6 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

MNR12ERAPJ202 리소스

브랜드 Rohm Semiconductor
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MNR12ERAPJ202
분류수동 구성 요소저항기저항 네트워크, 어레이
데이터 시트
MNR12ERAPJ202, MNR12ERAPJ202 데이터 시트 (총 페이지: 6, 크기: 435.14 KB)
PDFMNR14ERAPJ330 데이터 시트 표지
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  • MNR12ERAPJ202 Distributor

MNR12ERAPJ202 사양

제조업체Rohm Semiconductor
시리즈MNR
회로 유형Isolated
저항 (옴)2k
공차±5%
저항기 수2
저항 매칭 비율-
저항 비율 드리프트-
핀 수4
요소 당 전력62.5mW
온도 계수±200ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 155°C
응용 프로그램-
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스0606, Convex
공급자 장치 패키지-
크기 / 치수0.063" L x 0.063" W (1.60mm x 1.60mm)
높이-착석 (최대)0.022" (0.55mm)

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공차

±5%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

0804, Concave, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

0804

크기 / 치수

0.079" L x 0.039" W (2.00mm x 1.00mm)

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회로 유형

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저항 (옴)

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공차

±2%

저항기 수

5

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

6

요소 당 전력

200mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

6-SIP

공급자 장치 패키지

6-SIP

크기 / 치수

0.598" L x 0.098" W (15.19mm x 2.49mm)

높이-착석 (최대)

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제조업체

VPG Foil Resistors

시리즈

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회로 유형

Isolated

저항 (옴)

1k, 10k

공차

±0.02%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

±0.01%

저항 비율 드리프트

±1 ppm/°C

핀 수

8

요소 당 전력

100mW

온도 계수

±0.2ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.197" L x 0.157" W (5.00mm x 3.99mm)

높이-착석 (최대)

0.073" (1.86mm)

MDP1603110RGE04

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제조업체

Vishay Dale

시리즈

MDP

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

110

공차

±2%

저항기 수

8

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

16

요소 당 전력

250mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

16-DIP (0.300", 7.62mm)

공급자 장치 패키지

16-DIP

크기 / 치수

0.850" L x 0.250" W (21.59mm x 6.35mm)

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제조업체

VPG Foil Resistors

시리즈

SMN

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

2.2k, 6.8k

공차

±0.1%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

±0.05%

저항 비율 드리프트

±0.5 ppm/°C

핀 수

8

요소 당 전력

100mW

온도 계수

±2ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.197" L x 0.157" W (5.00mm x 3.99mm)

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0.073" (1.86mm)

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