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MNR14E0ABJ751

MNR14E0ABJ751

참조 용

부품 번호 MNR14E0ABJ751
PNEDA 부품 번호 MNR14E0ABJ751
설명 RES ARRAY 4 RES 750 OHM 1206
제조업체 Rohm Semiconductor
단가 견적 요청
재고 있음 8,838
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 12월 2 - 12월 7 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

MNR14E0ABJ751 리소스

브랜드 Rohm Semiconductor
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MNR14E0ABJ751
분류수동 구성 요소저항기저항 네트워크, 어레이
데이터 시트
MNR14E0ABJ751, MNR14E0ABJ751 데이터 시트 (총 페이지: 6, 크기: 100.37 KB)
PDFMNR14E0ABJ914 데이터 시트 표지
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MNR14E0ABJ751 사양

제조업체Rohm Semiconductor
시리즈MNR
회로 유형Isolated
저항 (옴)750
공차±5%
저항기 수4
저항 매칭 비율-
저항 비율 드리프트-
핀 수8
요소 당 전력62.5mW
온도 계수±200ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 프로그램-
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스1206 (3216 Metric), Convex, Long Side Terminals
공급자 장치 패키지-
크기 / 치수0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)
높이-착석 (최대)0.024" (0.60mm)

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저항기 수

7

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

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요소 당 전력

160mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

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회로 유형

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저항 (옴)

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공차

±2%

저항기 수

5

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

50 ppm/°C

핀 수

6

요소 당 전력

250mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

6-SIP

공급자 장치 패키지

6-SIP

크기 / 치수

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시리즈

VSSR

회로 유형

Bussed

저항 (옴)

510

공차

±2%

저항기 수

15

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

16

요소 당 전력

100mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

16-SSOP (0.154", 3.90mm Width)

공급자 장치 패키지

16-SSOP

크기 / 치수

0.193" L x 0.154" W (4.90mm x 3.91mm)

높이-착석 (최대)

0.069" (1.76mm)

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제조업체

Vishay Dale

시리즈

CRA06

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

10

공차

±5%

저항기 수

2

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

4

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

0606, Concave

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.063" L x 0.063" W (1.60mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

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제조업체

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시리즈

768

회로 유형

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저항 (옴)

1.2k

공차

±2%

저항기 수

15

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

16

요소 당 전력

100mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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