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MNR34J5ABJ821

MNR34J5ABJ821

참조 용

부품 번호 MNR34J5ABJ821
PNEDA 부품 번호 MNR34J5ABJ821
설명 RES ARRAY 4 RES 820 OHM 2012
제조업체 Rohm Semiconductor
단가 견적 요청
재고 있음 6,480
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 12월 26 - 12월 31 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

MNR34J5ABJ821 리소스

브랜드 Rohm Semiconductor
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MNR34J5ABJ821
분류수동 구성 요소저항기저항 네트워크, 어레이
데이터 시트
MNR34J5ABJ821, MNR34J5ABJ821 데이터 시트 (총 페이지: 5, 크기: 85.03 KB)
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MNR34J5ABJ821 사양

제조업체Rohm Semiconductor
시리즈MNR
회로 유형Isolated
저항 (옴)820
공차±5%
저항기 수4
저항 매칭 비율-
저항 비율 드리프트-
핀 수8
요소 당 전력125mW
온도 계수±200ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 프로그램Automotive AEC-Q200
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스2012, Convex, Long Side Terminals
공급자 장치 패키지-
크기 / 치수0.205" L x 0.122" W (5.20mm x 3.10mm)
높이-착석 (최대)0.026" (0.65mm)

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-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

DDRAM, SDRAM

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric), Concave, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

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4

저항 매칭 비율

±0.05%

저항 비율 드리프트

±0.5 ppm/°C

핀 수

8

요소 당 전력

100mW

온도 계수

±2ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

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회로 유형

Isolated

저항 (옴)

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공차

±5%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±300ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

Automotive AEC-Q200

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

0804, Convex, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.079" L x 0.039" W (2.00mm x 1.00mm)

높이-착석 (최대)

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제조업체

Yageo

시리즈

YC324

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

40.2

공차

±1%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

125mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

DDRAM, SDRAM

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

2012, Convex, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.200" L x 0.126" W (5.08mm x 3.20mm)

높이-착석 (최대)

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20

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

12

요소 당 전력

80mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

12-SRT

공급자 장치 패키지

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