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MPC850SRCVR66BU

MPC850SRCVR66BU

참조 용

부품 번호 MPC850SRCVR66BU
PNEDA 부품 번호 MPC850SRCVR66BU
설명 IC MPU MPC8XX 66MHZ 256BGA
제조업체 NXP
단가 견적 요청
재고 있음 6,426
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 28 - 12월 3 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

MPC850SRCVR66BU 리소스

브랜드 NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MPC850SRCVR66BU
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 프로세서
데이터 시트
MPC850SRCVR66BU, MPC850SRCVR66BU 데이터 시트 (총 페이지: 72, 크기: 1,494.66 KB)
PDFKMPC850DSLVR50BU 데이터 시트 표지
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MPC850SRCVR66BU 사양

제조업체NXP USA Inc.
시리즈MPC8xx
코어 프로세서MPC8xx
코어 수 / 버스 폭1 Core, 32-Bit
속도66MHz
공동 프로세서 / DSPCommunications; CPM
RAM 컨트롤러DRAM
그래픽 가속No
디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러-
이더넷10Mbps (1)
SATA-
USBUSB 1.x (1)
전압-I / O3.3V
작동 온도-40°C ~ 95°C (TA)
보안 기능-
패키지 / 케이스256-BBGA
공급자 장치 패키지256-PBGA (23x23)

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제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

MPC85xx

코어 프로세서

PowerPC e500

코어 수 / 버스 폭

1 Core, 32-Bit

속도

800MHz

공동 프로세서 / DSP

-

RAM 컨트롤러

DDR2, DDR3

그래픽 가속

No

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

-

이더넷

10/100/1000Mbps (2)

SATA

SATA 3Gbps (1)

USB

USB 2.0 (2)

전압-I / O

1.8V, 2.5V, 3.3V

작동 온도

0°C ~ 90°C (TA)

보안 기능

-

패키지 / 케이스

783-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

783-FCPBGA (29x29)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

*

코어 프로세서

-

코어 수 / 버스 폭

-

속도

-

공동 프로세서 / DSP

-

RAM 컨트롤러

-

그래픽 가속

-

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

-

이더넷

-

SATA

-

USB

-

전압-I / O

-

작동 온도

-

보안 기능

-

패키지 / 케이스

-

공급자 장치 패키지

-

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

MPC83xx

코어 프로세서

PowerPC e300

코어 수 / 버스 폭

1 Core, 32-Bit

속도

266MHz

공동 프로세서 / DSP

-

RAM 컨트롤러

DDR

그래픽 가속

No

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

-

이더넷

10/100/1000Mbps (2)

SATA

-

USB

USB 2.0 + PHY (2)

전압-I / O

2.5V, 3.3V

작동 온도

0°C ~ 105°C (TA)

보안 기능

-

패키지 / 케이스

620-BBGA Exposed Pad

공급자 장치 패키지

620-PBGA (29x29)

ATSAMA5D23B-CNR

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

SAMA5D2

코어 프로세서

ARM® Cortex®-A5

코어 수 / 버스 폭

1 Core, 32-Bit

속도

500MHz

공동 프로세서 / DSP

Multimedia; NEON™ MPE

RAM 컨트롤러

LPDDR1, LPDDR2, LPDDR3, DDR2, DDR3, DDR3L, QSPI

그래픽 가속

Yes

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

Keyboard, LCD, Touchscreen

이더넷

10/100Mbps (1)

SATA

-

USB

USB 2.0 + HSIC

전압-I / O

3.3V

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

보안 기능

ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC

패키지 / 케이스

196-TFBGA, CSBGA

공급자 장치 패키지

196-TFBGA (11x11)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

MPC83xx

코어 프로세서

PowerPC e300c3

코어 수 / 버스 폭

1 Core, 32-Bit

속도

333MHz

공동 프로세서 / DSP

-

RAM 컨트롤러

DDR, DDR2

그래픽 가속

No

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

-

이더넷

10/100/1000Mbps (2)

SATA

-

USB

USB 2.0 + PHY (1)

전압-I / O

1.8V, 2.5V, 3.3V

작동 온도

0°C ~ 105°C (TA)

보안 기능

-

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

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