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MPC8572ECVJARLE

MPC8572ECVJARLE

참조 용

부품 번호 MPC8572ECVJARLE
PNEDA 부품 번호 MPC8572ECVJARLE
설명 IC MPU MPC85XX 1.067GHZ 1023BGA
제조업체 NXP
단가 견적 요청
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창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 27 - 12월 2 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

MPC8572ECVJARLE 리소스

브랜드 NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MPC8572ECVJARLE
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 프로세서
데이터 시트
MPC8572ECVJARLE, MPC8572ECVJARLE 데이터 시트 (총 페이지: 141, 크기: 1,637.43 KB)
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MPC8572ECVJARLE 사양

제조업체NXP USA Inc.
시리즈MPC85xx
코어 프로세서PowerPC e500
코어 수 / 버스 폭2 Core, 32-Bit
속도1.067GHz
공동 프로세서 / DSPSignal Processing; SPE, Security; SEC
RAM 컨트롤러DDR2, DDR3
그래픽 가속No
디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러-
이더넷10/100/1000Mbps (4)
SATA-
USB-
전압-I / O1.5V, 1.8V, 2.5V, 3.3V
작동 온도-40°C ~ 105°C (TA)
보안 기능Cryptography, Random Number Generator
패키지 / 케이스1023-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지1023-FCPBGA (33x33)

관심을 가질만한 제품

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

MPC83xx

코어 프로세서

PowerPC e300c3

코어 수 / 버스 폭

1 Core, 32-Bit

속도

267MHz

공동 프로세서 / DSP

-

RAM 컨트롤러

DDR, DDR2

그래픽 가속

No

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

-

이더넷

10/100/1000Mbps (2)

SATA

-

USB

USB 2.0 + PHY (1)

전압-I / O

1.8V, 2.5V, 3.3V

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

보안 기능

-

패키지 / 케이스

516-BBGA Exposed Pad

공급자 장치 패키지

516-TEPBGA (27x27)

OMAP3525ECBB

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제조업체

시리즈

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코어 프로세서

ARM® Cortex®-A8

코어 수 / 버스 폭

1 Core, 32-Bit

속도

600MHz

공동 프로세서 / DSP

Signal Processing; C64x+, Multimedia; NEON™ SIMD

RAM 컨트롤러

LPDDR

그래픽 가속

Yes

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

LCD

이더넷

-

SATA

-

USB

USB 1.x (3), USB 2.0 (1)

전압-I / O

1.8V, 3.0V

작동 온도

0°C ~ 90°C (TJ)

보안 기능

-

패키지 / 케이스

515-VFBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

515-POP-FCBGA (12x12)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

MPC8xx

코어 프로세서

MPC8xx

코어 수 / 버스 폭

1 Core, 32-Bit

속도

66MHz

공동 프로세서 / DSP

Communications; CPM

RAM 컨트롤러

DRAM

그래픽 가속

No

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

-

이더넷

10Mbps (4), 10/100Mbps (1)

SATA

-

USB

-

전압-I / O

3.3V

작동 온도

-40°C ~ 115°C (TA)

보안 기능

-

패키지 / 케이스

357-BBGA

공급자 장치 패키지

357-PBGA (25x25)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

*

코어 프로세서

-

코어 수 / 버스 폭

-

속도

-

공동 프로세서 / DSP

-

RAM 컨트롤러

-

그래픽 가속

-

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

-

이더넷

-

SATA

-

USB

-

전압-I / O

-

작동 온도

-

보안 기능

-

패키지 / 케이스

-

공급자 장치 패키지

-

OMAPL137DZKBD4

Texas Instruments

제조업체

시리즈

OMAP-L1x

코어 프로세서

ARM926EJ-S

코어 수 / 버스 폭

1 Core, 32-Bit

속도

456MHz

공동 프로세서 / DSP

Signal Processing; C674x, System Control; CP15

RAM 컨트롤러

SDRAM

그래픽 가속

No

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

LCD

이더넷

10/100Mbps (1)

SATA

-

USB

USB 1.1 + PHY (1), USB 2.0 + PHY (1)

전압-I / O

1.8V, 3.3V

작동 온도

-40°C ~ 90°C (TJ)

보안 기능

-

패키지 / 케이스

256-BGA

공급자 장치 패키지

256-BGA (17x17)

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