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MPF200TS-1FCSG325I

MPF200TS-1FCSG325I

참조 용

부품 번호 MPF200TS-1FCSG325I
PNEDA 부품 번호 MPF200TS-1FCSG325I
설명 IC FPGA 170 I/O 325FPGA
제조업체 Microsemi
단가 견적 요청
재고 있음 8,208
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 10월 14 - 10월 19 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

MPF200TS-1FCSG325I 리소스

브랜드 Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MPF200TS-1FCSG325I
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)

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MPF200TS-1FCSG325I 사양

제조업체Microsemi Corporation
시리즈PolarFire™
LAB / CLB 수-
논리 요소 / 셀 수192000
총 RAM 비트13619200
I / O 수170
게이트 수-
전압-공급0.97V ~ 1.08V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스324-LFBGA
공급자 장치 패키지325-FPGA (11x11)

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전압-공급

1.14V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

676-BGA

공급자 장치 패키지

676-FBGA (27x27)

제조업체

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LAB / CLB 수

2700

논리 요소 / 셀 수

67500

총 RAM 비트

2699264

I / O 수

488

게이트 수

-

전압-공급

0.86V ~ 1.15V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

780-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

780-FBGA (29x29)

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

74637

총 RAM 비트

3170304

I / O 수

280

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BBGA

공급자 장치 패키지

484-FBGA (23x23)

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Xilinx Inc.

시리즈

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LAB / CLB 수

400

논리 요소 / 셀 수

950

총 RAM 비트

12800

I / O 수

160

게이트 수

10000

전압-공급

4.75V ~ 5.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

225-BBGA

공급자 장치 패키지

225-PBGA (27x27)

LFECP10E-3FN256C

Lattice Semiconductor Corporation

제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

10200

총 RAM 비트

282624

I / O 수

195

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-BGA

공급자 장치 패키지

256-FPBGA (17x17)

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