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MPM2001AT1

MPM2001AT1

참조 용

부품 번호 MPM2001AT1
PNEDA 부품 번호 MPM2001AT1
설명 RES NETWORK 2 RES 1K OHM TO236-3
제조업체 Vishay Thin Film
단가 견적 요청
재고 있음 6,138
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 9월 23 - 9월 28 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

MPM2001AT1 리소스

브랜드 Vishay Thin Film
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MPM2001AT1
분류수동 구성 요소저항기저항 네트워크, 어레이
데이터 시트
MPM2001AT1, MPM2001AT1 데이터 시트 (총 페이지: 3, 크기: 99.7 KB)
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MPM2001AT1 사양

제조업체Vishay Thin Film
시리즈MPM
회로 유형Voltage Divider
저항 (옴)1k
공차±0.1%
저항기 수2
저항 매칭 비율±0.05%
저항 비율 드리프트±2 ppm/°C
핀 수3
요소 당 전력100mW
온도 계수±25ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 프로그램Voltage Divider (TCR Matched)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스TO-236-3, SC-59, SOT-23-3
공급자 장치 패키지SOT-23
크기 / 치수0.113" L x 0.051" W (2.86mm x 1.30mm)
높이-착석 (최대)0.040" (1.02mm)

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시리즈

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회로 유형

Isolated

저항 (옴)

750k

공차

±5%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

Automotive AEC-Q200

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

0804, Convex, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

0804

크기 / 치수

0.079" L x 0.039" W (2.00mm x 1.00mm)

높이-착석 (최대)

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CTS Resistor Products

제조업체

CTS Resistor Products

시리즈

766

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

27

공차

±2%

저항기 수

7

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

14

요소 당 전력

160mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.341" L x 0.154" W (8.65mm x 3.90mm)

높이-착석 (최대)

0.069" (1.75mm)

MAX5491TB05000+T

Maxim Integrated

제조업체

Maxim Integrated

시리즈

MAX5491

회로 유형

Voltage Divider

저항 (옴)

5k, 25k

공차

-

저항기 수

2

저항 매칭 비율

±0.05%

저항 비율 드리프트

±2 ppm/°C

핀 수

3

요소 당 전력

87.5mW

온도 계수

±35ppm/°C

작동 온도

-40°C ~ 85°C

응용 프로그램

Voltage Divider (TCR Matched)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

TO-236-3, SC-59, SOT-23-3

공급자 장치 패키지

SOT-23-3

크기 / 치수

0.115" L x 0.051" W (2.92mm x 1.30mm)

높이-착석 (최대)

0.044" (1.12mm)

77081474

CTS Resistor Products

제조업체

CTS Resistor Products

시리즈

770

회로 유형

Bussed

저항 (옴)

470k

공차

±2%

저항기 수

7

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

100mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

8-SIP

공급자 장치 패키지

8-SIP

크기 / 치수

0.800" L x 0.098" W (20.32mm x 2.50mm)

높이-착석 (최대)

0.195" (4.95mm)

제조업체

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시리즈

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회로 유형

Isolated

저항 (옴)

680

공차

±1%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

125mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

DDRAM, SDRAM

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

2012, Convex, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.200" L x 0.126" W (5.08mm x 3.20mm)

높이-착석 (최대)

0.028" (0.70mm)

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