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MPMT4002DT1

MPMT4002DT1

참조 용

부품 번호 MPMT4002DT1
PNEDA 부품 번호 MPMT4002DT1
설명 RES NTWRK 2 RES 20K OHM TO236-3
제조업체 Vishay Thin Film
단가 견적 요청
재고 있음 7,164
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 4 - 11월 9 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

MPMT4002DT1 리소스

브랜드 Vishay Thin Film
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MPMT4002DT1
분류수동 구성 요소저항기저항 네트워크, 어레이
데이터 시트
MPMT4002DT1, MPMT4002DT1 데이터 시트 (총 페이지: 3, 크기: 99.7 KB)
PDFMPMT10012502FT1 데이터 시트 표지
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MPMT4002DT1 사양

제조업체Vishay Thin Film
시리즈MPM
회로 유형Voltage Divider
저항 (옴)20k
공차±0.5%
저항기 수2
저항 매칭 비율±0.01%
저항 비율 드리프트±2 ppm/°C
핀 수3
요소 당 전력100mW
온도 계수±25ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 프로그램Voltage Divider (TCR Matched)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스TO-236-3, SC-59, SOT-23-3
공급자 장치 패키지SOT-23
크기 / 치수0.113" L x 0.051" W (2.86mm x 1.30mm)
높이-착석 (최대)0.040" (1.02mm)

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Isolated

저항 (옴)

1M

공차

±1%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

DDRAM, SDRAM

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric), Convex, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

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회로 유형

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저항 (옴)

51

공차

±2%

저항기 수

15

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

16

요소 당 전력

80mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.390" L x 0.154" W (9.90mm x 3.90mm)

높이-착석 (최대)

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Y1691V0472VV0L

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제조업체

VPG Foil Resistors

시리즈

300144Z

회로 유형

Voltage Divider

저항 (옴)

8.656k, 10k

공차

±0.005%

저항기 수

2

저항 매칭 비율

±0.005%

저항 비율 드리프트

±0.1 ppm/°C

핀 수

3

요소 당 전력

100mW

온도 계수

±0.2ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

Voltage Divider (TCR Matched)

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial - 3 Leads

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.295" L x 0.100" W (7.49mm x 2.54mm)

높이-착석 (최대)

0.330" (8.38mm)

RPS164PJ273CS

Samsung Electro-Mechanics

제조업체

Samsung Electro-Mechanics

시리즈

RPS

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

27k

공차

±5%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric), Convex, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

1206

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

0.024" (0.61mm)

MNR04MRAPJ330

Rohm Semiconductor

제조업체

Rohm Semiconductor

시리즈

MNR

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

33

공차

±5%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

0804, Convex, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.079" L x 0.039" W (2.00mm x 1.00mm)

높이-착석 (최대)

0.020" (0.50mm)

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