MSP06A01150RGEJ
참조 용
| 부품 번호 | MSP06A01150RGEJ |
| PNEDA 부품 번호 | MSP06A01150RGEJ |
| 설명 | RES ARRAY 5 RES 150 OHM 6SIP |
| 제조업체 | Vishay Dale |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 4,122 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 11월 30 - 12월 5 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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MSP06A01150RGEJ 리소스
| 브랜드 | Vishay Dale |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | MSP06A01150RGEJ |
| 분류 | 수동 구성 요소 › 저항기 › 저항 네트워크, 어레이 |
| 데이터 시트 |
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MSP06A01150RGEJ 사양
| 제조업체 | Vishay Dale |
| 시리즈 | MSP |
| 회로 유형 | Bussed |
| 저항 (옴) | 150 |
| 공차 | ±2% |
| 저항기 수 | 5 |
| 저항 매칭 비율 | - |
| 저항 비율 드리프트 | ±50 ppm/°C |
| 핀 수 | 6 |
| 요소 당 전력 | 200mW |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C |
| 응용 프로그램 | - |
| 장착 유형 | Through Hole |
| 패키지 / 케이스 | 6-SIP |
| 공급자 장치 패키지 | 6-SIP |
| 크기 / 치수 | 0.590" L x 0.090" W (14.99mm x 2.29mm) |
| 높이-착석 (최대) | 0.195" (4.95mm) |
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제조업체 Bourns 시리즈 4300H 회로 유형 Isolated 저항 (옴) 100k 공차 ±2% 저항기 수 4 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 50 ppm/°C 핀 수 8 요소 당 전력 500mW 온도 계수 ±100ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 8-SIP 공급자 장치 패키지 8-SIP 크기 / 치수 0.784" L x 0.085" W (19.91mm x 2.16mm) 높이-착석 (최대) 0.350" (8.89mm) |
제조업체 Bourns 시리즈 4300M 회로 유형 Isolated 저항 (옴) 47k 공차 ±2% 저항기 수 4 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 50 ppm/°C 핀 수 8 요소 당 전력 400mW 온도 계수 ±100ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 8-SIP 공급자 장치 패키지 8-SIP 크기 / 치수 0.784" L x 0.085" W (19.91mm x 2.16mm) 높이-착석 (최대) 0.250" (6.35mm) |
제조업체 CTS Resistor Products 시리즈 770 회로 유형 Dual Terminator 저항 (옴) 180, 390 공차 ±2% 저항기 수 16 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 - 핀 수 10 요소 당 전력 100mW 온도 계수 ±100ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 10-SIP 공급자 장치 패키지 10-SIP 크기 / 치수 1.000" L x 0.098" W (25.40mm x 2.50mm) 높이-착석 (최대) 0.195" (4.95mm) |
제조업체 Linear Technology/Analog Devices 시리즈 LT5400 회로 유형 Isolated 저항 (옴) 1k 공차 ±7.5% 저항기 수 4 저항 매칭 비율 ±0.01% 저항 비율 드리프트 ±0.2 ppm/°C 핀 수 8 요소 당 전력 800mW 온도 계수 ±25ppm/°C 작동 온도 0°C ~ 70°C 응용 프로그램 Voltage Divider (TCR Matched) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) Exposed Pad 공급자 장치 패키지 8-MSOP-EP 크기 / 치수 0.118" L x 0.118" W (3.00mm x 3.00mm) 높이-착석 (최대) 0.043" (1.10mm) |
제조업체 Yageo 시리즈 AF162 회로 유형 Isolated 저항 (옴) 1.8k 공차 ±5% 저항기 수 2 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 - 핀 수 4 요소 당 전력 62.5mW 온도 계수 ±200ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 155°C 응용 프로그램 DDRAM, SDRAM 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 0606, Convex 공급자 장치 패키지 0606 크기 / 치수 0.063" L x 0.063" W (1.60mm x 1.60mm) 높이-착석 (최대) 0.020" (0.50mm) |
