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MSP06A011K20GEJ

MSP06A011K20GEJ

참조 용

부품 번호 MSP06A011K20GEJ
PNEDA 부품 번호 MSP06A011K20GEJ
설명 RES ARRAY 5 RES 1.2K OHM 6SIP
제조업체 Vishay Dale
단가 견적 요청
재고 있음 2,880
창고 Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

MSP06A011K20GEJ 리소스

브랜드 Vishay Dale
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MSP06A011K20GEJ
분류수동 구성 요소저항기저항 네트워크, 어레이
데이터 시트
MSP06A011K20GEJ, MSP06A011K20GEJ 데이터 시트 (총 페이지: 5, 크기: 96.21 KB)
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  • MSP06A011K20GEJ Distributor

MSP06A011K20GEJ 사양

제조업체Vishay Dale
시리즈MSP
회로 유형Bussed
저항 (옴)1.2k
공차±2%
저항기 수5
저항 매칭 비율-
저항 비율 드리프트±50 ppm/°C
핀 수6
요소 당 전력200mW
온도 계수±100ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 프로그램-
장착 유형Through Hole
패키지 / 케이스6-SIP
공급자 장치 패키지6-SIP
크기 / 치수0.590" L x 0.090" W (14.99mm x 2.29mm)
높이-착석 (최대)0.195" (4.95mm)

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공차

±1%

저항기 수

8

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

16

요소 당 전력

160mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

Automotive AEC-Q200

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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공차

±1%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

DDRAM, SDRAM

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

-

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시리즈

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회로 유형

Bussed

저항 (옴)

160

공차

±2%

저항기 수

5

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

50 ppm/°C

핀 수

6

요소 당 전력

200mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

6-SIP

공급자 장치 패키지

6-SIP

크기 / 치수

0.584" L x 0.085" W (14.83mm x 2.16mm)

높이-착석 (최대)

0.195" (4.95mm)

RPS104PJ912CS

Samsung Electro-Mechanics

제조업체

Samsung Electro-Mechanics

시리즈

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회로 유형

Isolated

저항 (옴)

9.1k

공차

±5%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

0804, Convex, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

0804

크기 / 치수

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시리즈

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회로 유형

Bussed

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390

공차

±2%

저항기 수

9

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

50 ppm/°C

핀 수

10

요소 당 전력

200mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

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장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

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크기 / 치수

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