MSP06A01330RGEJ
참조 용
| 부품 번호 | MSP06A01330RGEJ |
| PNEDA 부품 번호 | MSP06A01330RGEJ |
| 설명 | RES ARRAY 5 RES 330 OHM 6SIP |
| 제조업체 | Vishay Dale |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 8,874 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 11월 4 - 11월 9 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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MSP06A01330RGEJ 리소스
| 브랜드 | Vishay Dale |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | MSP06A01330RGEJ |
| 분류 | 수동 구성 요소 › 저항기 › 저항 네트워크, 어레이 |
| 데이터 시트 |
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MSP06A01330RGEJ 사양
| 제조업체 | Vishay Dale |
| 시리즈 | MSP |
| 회로 유형 | Bussed |
| 저항 (옴) | 330 |
| 공차 | ±2% |
| 저항기 수 | 5 |
| 저항 매칭 비율 | - |
| 저항 비율 드리프트 | ±50 ppm/°C |
| 핀 수 | 6 |
| 요소 당 전력 | 200mW |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C |
| 응용 프로그램 | - |
| 장착 유형 | Through Hole |
| 패키지 / 케이스 | 6-SIP |
| 공급자 장치 패키지 | 6-SIP |
| 크기 / 치수 | 0.590" L x 0.090" W (14.99mm x 2.29mm) |
| 높이-착석 (최대) | 0.195" (4.95mm) |
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제조업체 Bourns 시리즈 4100R 회로 유형 Bussed 저항 (옴) 200 공차 ±2% 저항기 수 13 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 50 ppm/°C 핀 수 14 요소 당 전력 125mW 온도 계수 ±100ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 14-DIP (0.300", 7.62mm) 공급자 장치 패키지 14-DIP 크기 / 치수 0.765" L x 0.300" W (19.43mm x 7.62mm) 높이-착석 (최대) 0.185" (4.69mm) |
제조업체 Bourns 시리즈 4600X 회로 유형 Bussed 저항 (옴) 330k 공차 ±2% 저항기 수 3 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 - 핀 수 4 요소 당 전력 200mW 온도 계수 ±100ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 4-SIP 공급자 장치 패키지 4-SIP 크기 / 치수 0.398" L x 0.098" W (10.11mm x 2.49mm) 높이-착석 (최대) 0.200" (5.08mm) |
