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MSP08A0110K0GEJ

MSP08A0110K0GEJ

참조 용

부품 번호 MSP08A0110K0GEJ
PNEDA 부품 번호 MSP08A0110K0GEJ
설명 RES ARRAY 7 RES 10K OHM 8SIP
제조업체 Vishay Dale
단가 견적 요청
재고 있음 2,034
창고 Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

MSP08A0110K0GEJ 리소스

브랜드 Vishay Dale
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MSP08A0110K0GEJ
분류수동 구성 요소저항기저항 네트워크, 어레이
데이터 시트
MSP08A0110K0GEJ, MSP08A0110K0GEJ 데이터 시트 (총 페이지: 5, 크기: 96.21 KB)
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  • MSP08A0110K0GEJ Distributor

MSP08A0110K0GEJ 사양

제조업체Vishay Dale
시리즈MSP
회로 유형Bussed
저항 (옴)10k
공차±2%
저항기 수7
저항 매칭 비율-
저항 비율 드리프트±50 ppm/°C
핀 수8
요소 당 전력200mW
온도 계수±100ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 프로그램-
장착 유형Through Hole
패키지 / 케이스8-SIP
공급자 장치 패키지8-SIP
크기 / 치수0.790" L x 0.090" W (20.07mm x 2.29mm)
높이-착석 (최대)0.195" (4.95mm)

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공차

±2%

저항기 수

8

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

16

요소 당 전력

160mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

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공차

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저항기 수

7

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

14

요소 당 전력

160mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

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패키지 / 케이스

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회로 유형

Bussed

저항 (옴)

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공차

±2%

저항기 수

5

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

6

요소 당 전력

100mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

6-SIP

공급자 장치 패키지

6-SIP

크기 / 치수

0.600" L x 0.098" W (15.24mm x 2.50mm)

높이-착석 (최대)

0.195" (4.95mm)

768161393GP

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CTS Resistor Products

시리즈

768

회로 유형

Bussed

저항 (옴)

39k

공차

±2%

저항기 수

15

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

16

요소 당 전력

100mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

16-SOIC (0.220", 5.59mm Width)

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

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공차

±2%

저항기 수

15

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

50 ppm/°C

핀 수

16

요소 당 전력

125mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

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응용 프로그램

-

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