MSP08A0122K0GEJ
참조 용
| 부품 번호 | MSP08A0122K0GEJ |
| PNEDA 부품 번호 | MSP08A0122K0GEJ |
| 설명 | RES ARRAY 7 RES 22K OHM 8SIP |
| 제조업체 | Vishay Dale |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 6,372 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 4월 21 - 4월 26 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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MSP08A0122K0GEJ 리소스
| 브랜드 | Vishay Dale |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | MSP08A0122K0GEJ |
| 분류 | 수동 구성 요소 › 저항기 › 저항 네트워크, 어레이 |
| 데이터 시트 |
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- MSP08A0122K0GEJ Distributor
MSP08A0122K0GEJ 사양
| 제조업체 | Vishay Dale |
| 시리즈 | MSP |
| 회로 유형 | Bussed |
| 저항 (옴) | 22k |
| 공차 | ±2% |
| 저항기 수 | 7 |
| 저항 매칭 비율 | - |
| 저항 비율 드리프트 | ±50 ppm/°C |
| 핀 수 | 8 |
| 요소 당 전력 | 200mW |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C |
| 응용 프로그램 | - |
| 장착 유형 | Through Hole |
| 패키지 / 케이스 | 8-SIP |
| 공급자 장치 패키지 | 8-SIP |
| 크기 / 치수 | 0.790" L x 0.090" W (20.07mm x 2.29mm) |
| 높이-착석 (최대) | 0.195" (4.95mm) |
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제조업체 Bourns 시리즈 4300M 회로 유형 Isolated 저항 (옴) 10k 공차 ±2% 저항기 수 3 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 50 ppm/°C 핀 수 6 요소 당 전력 400mW 온도 계수 ±100ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 6-SIP 공급자 장치 패키지 6-SIP 크기 / 치수 0.584" L x 0.085" W (14.83mm x 2.16mm) 높이-착석 (최대) 0.250" (6.35mm) |
제조업체 Bourns 시리즈 4800P 회로 유형 Bussed 저항 (옴) 330k 공차 ±2% 저항기 수 15 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 - 핀 수 16 요소 당 전력 80mW 온도 계수 ±100ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 Automotive AEC-Q200 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width) 공급자 장치 패키지 16-SOM 크기 / 치수 0.440" L x 0.220" W (11.18mm x 5.59mm) 높이-착석 (최대) 0.094" (2.40mm) |
제조업체 VPG Foil Resistors 시리즈 SMNZ 회로 유형 Isolated 저항 (옴) 4k, 7k 공차 ±0.05% 저항기 수 4 저항 매칭 비율 ±0.02% 저항 비율 드리프트 ±1 ppm/°C 핀 수 8 요소 당 전력 100mW 온도 계수 ±0.2ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 공급자 장치 패키지 - 크기 / 치수 0.197" L x 0.157" W (5.00mm x 3.99mm) 높이-착석 (최대) 0.073" (1.86mm) |
