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MSP08A05131AGEJ

MSP08A05131AGEJ

참조 용

부품 번호 MSP08A05131AGEJ
PNEDA 부품 번호 MSP08A05131AGEJ
설명 RES NETWORK 12 RES MULT OHM 8SIP
제조업체 Vishay Dale
단가 견적 요청
재고 있음 5,382
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MSP08A05131AGEJ 리소스

브랜드 Vishay Dale
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MSP08A05131AGEJ
분류수동 구성 요소저항기저항 네트워크, 어레이
데이터 시트
MSP08A05131AGEJ, MSP08A05131AGEJ 데이터 시트 (총 페이지: 5, 크기: 96.21 KB)
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MSP08A05131AGEJ 사양

제조업체Vishay Dale
시리즈MSP
회로 유형Dual Terminator
저항 (옴)220, 330
공차±2%
저항기 수12
저항 매칭 비율-
저항 비율 드리프트±150 ppm/°C
핀 수8
요소 당 전력200mW
온도 계수±100ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 프로그램-
장착 유형Through Hole
패키지 / 케이스8-SIP
공급자 장치 패키지8-SIP
크기 / 치수0.790" L x 0.090" W (20.07mm x 2.29mm)
높이-착석 (최대)0.195" (4.95mm)

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저항 비율 드리프트

-

핀 수

4

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

DDRAM, SDRAM

장착 유형

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패키지 / 케이스

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공차

±5%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

125mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

2012, Concave, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.200" L x 0.126" W (5.08mm x 3.20mm)

높이-착석 (최대)

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766161474GP

CTS Resistor Products

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CTS Resistor Products

시리즈

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회로 유형

Bussed

저항 (옴)

470k

공차

±2%

저항기 수

15

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

16

요소 당 전력

80mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.390" L x 0.154" W (9.90mm x 3.90mm)

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77061153P

CTS Resistor Products

제조업체

CTS Resistor Products

시리즈

770

회로 유형

Bussed

저항 (옴)

15k

공차

±2%

저항기 수

5

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

6

요소 당 전력

100mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

6-SIP

공급자 장치 패키지

6-SIP

크기 / 치수

0.600" L x 0.098" W (15.24mm x 2.50mm)

높이-착석 (최대)

0.195" (4.95mm)

SIL08M750J

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제조업체

TE Connectivity Passive Product

시리즈

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회로 유형

Isolated

저항 (옴)

75

공차

±5%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

200mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

8-SIP

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