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MSP430A026IPM

MSP430A026IPM

참조 용

부품 번호 MSP430A026IPM
PNEDA 부품 번호 MSP430A026IPM
설명 IC MCU 16BIT 60KB FLASH 64LQFP
제조업체 Texas Instruments
단가 견적 요청
재고 있음 2,952
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 18 - 4월 23 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

MSP430A026IPM 리소스

브랜드 Texas Instruments
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MSP430A026IPM
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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MSP430A026IPM 사양

제조업체
시리즈MSP430x1xx
코어 프로세서MSP430
코어 크기16-Bit
속도8MHz
연결SPI, UART/USART
주변기기POR, PWM, WDT
I / O 수48
프로그램 메모리 크기60KB (60K x 8 + 256B)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기2K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)1.8V ~ 3.6V
데이터 변환기A/D 8x12b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스64-LQFP
공급자 장치 패키지64-LQFP (10x10)

관심을 가질만한 제품

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Infineon Technologies

제조업체

Infineon Technologies

시리즈

XC16x

코어 프로세서

C166SV2

코어 크기

16-Bit

속도

40MHz

연결

SPI, UART/USART

주변기기

PWM, WDT

I / O 수

47

프로그램 메모리 크기

32KB (32K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

4K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.35V ~ 2.7V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-LQFP

공급자 장치 패키지

64-TQFP (10x10)

UPD78F0573MC-CAB-AX

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

78K0/Kx2-L

코어 프로세서

78K/0

코어 크기

8-Bit

속도

10MHz

연결

3-Wire SIO, I²C, LINbus, UART/USART

주변기기

LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

21

프로그램 메모리 크기

32KB (32K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

1K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 7x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

30-LSSOP (0.240", 6.10mm Width)

공급자 장치 패키지

30-LSSOP

ATTINY167-15XD

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

Automotive, AEC-Q100, AVR® ATtiny

코어 프로세서

AVR

코어 크기

8-Bit

속도

16MHz

연결

I²C, LINbus, SPI, UART/USART, USI

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, Temp Sensor, WDT

I / O 수

16

프로그램 메모리 크기

16KB (8K x 16)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

512 x 8

RAM 크기

512 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 11x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 150°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

공급자 장치 패키지

20-TSSOP

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

MCF51AC

코어 프로세서

Coldfire V1

코어 크기

32-Bit

속도

50MHz

연결

CANbus, I²C, SCI, SPI

주변기기

LVD, PWM, WDT

I / O 수

54

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

32K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 20x12b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-QFP

공급자 장치 패키지

64-QFP (14x14)

EFM32G842F32-QFP64T

Silicon Labs

제조업체

Silicon Labs

시리즈

Gecko

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M3

코어 크기

32-Bit

속도

32MHz

연결

I²C, IrDA, SmartCard, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, WDT

I / O 수

53

프로그램 메모리 크기

32KB (32K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

8K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.98V ~ 3.8V

데이터 변환기

A/D 8x12b; D/A 2x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-TQFP

공급자 장치 패키지

64-QFN (9x9)

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