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MSP430F4618IPZR

MSP430F4618IPZR

참조 용

부품 번호 MSP430F4618IPZR
PNEDA 부품 번호 MSP430F4618IPZR
설명 IC MCU 16BIT 116KB FLASH 100LQFP
제조업체 Texas Instruments
단가 견적 요청
재고 있음 2,052
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 1월 11 - 1월 16 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

MSP430F4618IPZR 리소스

브랜드 Texas Instruments
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MSP430F4618IPZR
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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MSP430F4618IPZR 사양

제조업체
시리즈MSP430x4xx
코어 프로세서MSP430
코어 크기16-Bit
속도8MHz
연결I²C, IrDA, SCI, SPI, UART/USART
주변기기Brown-out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, WDT
I / O 수80
프로그램 메모리 크기116KB (116K x 8 + 256B)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기8K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)1.8V ~ 3.6V
데이터 변환기A/D 12x12b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스100-LQFP
공급자 장치 패키지100-LQFP (14x14)

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제조업체

Maxim Integrated

시리즈

Crimzon™ ZLP

코어 프로세서

Z8

코어 크기

8-Bit

속도

8MHz

연결

-

주변기기

Brown-out Detect/Reset, HLVD, POR, WDT

I / O 수

32

프로그램 메모리 크기

16KB (16K x 8)

프로그램 메모리 유형

OTP

EEPROM 크기

-

RAM 크기

237 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2V ~ 3.6V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

48-BSSOP (0.295", 7.50mm Width)

공급자 장치 패키지

48-SSOP

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

HCS12

코어 프로세서

HCS12

코어 크기

16-Bit

속도

25MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, I²C, SCI, SPI

주변기기

LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

91

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

4K x 8

RAM 크기

12K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.35V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 16x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

112-LQFP

공급자 장치 패키지

112-LQFP (20x20)

NUC972DF61Y

Nuvoton Technology

제조업체

Nuvoton Technology Corporation of America

시리즈

NUC970

코어 프로세서

ARM926EJ-S

코어 크기

32-Bit

속도

300MHz

연결

Ethernet, I²C, IrDA, MMC/SD/SDIO, SmartCard, SPI, UART/USART, USB

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LCD, LVD, LVR, POR, PWM, WDT

I / O 수

146

프로그램 메모리 크기

68KB (68K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

56K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.14V ~ 3.63V

데이터 변환기

A/D 8x12b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

216-LQFP

공급자 장치 패키지

216-LQFP (24x24)

R5F10267DSP#55

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

RL78/G12

코어 프로세서

RL78

코어 크기

16-Bit

속도

24MHz

연결

CSI, I²C, UART/USART

주변기기

DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

14

프로그램 메모리 크기

4KB (4K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

2K x 8

RAM 크기

512 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 11x8/10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

20-LSSOP (0.173", 4.40mm Width)

공급자 장치 패키지

20-LSSOP

R4F20103NFB#U0

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

H8® H8S/Tiny

코어 프로세서

H8S/2000

코어 크기

16-Bit

속도

20MHz

연결

I²C, IrDA, LINbus, SCI, SSU, UART/USART

주변기기

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

55

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

8K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x10b; D/A 2x8b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-20°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-LQFP

공급자 장치 패키지

64-LQFP (14x14)

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