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MSP430F5310IZQER

MSP430F5310IZQER

참조 용

부품 번호 MSP430F5310IZQER
PNEDA 부품 번호 MSP430F5310IZQER
설명 IC MCU 16BIT 32KB FLASH 80BGA
제조업체 Texas Instruments
단가 견적 요청
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예상 배송 3월 19 - 3월 24 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

MSP430F5310IZQER 리소스

브랜드 Texas Instruments
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MSP430F5310IZQER
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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MSP430F5310IZQER 사양

제조업체
시리즈MSP430F5xx
코어 프로세서CPUXV2
코어 크기16-Bit
속도25MHz
연결I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART
주변기기Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT
I / O 수47
프로그램 메모리 크기32KB (32K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기6K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)1.8V ~ 3.6V
데이터 변환기A/D 12x10b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스80-VFBGA
공급자 장치 패키지80-BGA MICROSTAR JUNIOR (5x5)

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Texas Instruments

제조업체

시리즈

COP8™ 8S

코어 프로세서

COP8

코어 크기

8-Bit

속도

20MHz

연결

Microwire/Plus (SPI), UART/USART

주변기기

POR, PWM, WDT

I / O 수

39

프로그램 메모리 크기

8KB (8K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

256 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

48-TFSOP (0.240", 6.10mm Width)

공급자 장치 패키지

48-TSSOP

PIC16LF1703T-I/ML

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

PIC® XLP™ 16F

코어 프로세서

PIC

코어 크기

8-Bit

속도

32MHz

연결

I²C, LINbus, SPI

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

12

프로그램 메모리 크기

3.5KB (2K x 14)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

256 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 8x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

16-VQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

16-QFN (4x4)

R5F2L38ACDFA#V1

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

R8C/Lx/38C

코어 프로세서

R8C

코어 크기

16-Bit

속도

20MHz

연결

I²C, LINbus, SIO, SSU, UART/USART

주변기기

LCD, POR, PWM, Voltage Detect, WDT

I / O 수

68

프로그램 메모리 크기

96KB (96K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

10K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 16x10b; D/A 2x8b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

80-LQFP

공급자 장치 패키지

80-LQFP (14x14)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

MPC57xx

코어 프로세서

e200z7

코어 크기

32-Bit Tri-Core

속도

264MHz

연결

EBI/EMI, Ethernet, FlexCANbus, LINbus, SCI, SPI

주변기기

DMA, LVD, POR, Zipwire

I / O 수

-

프로그램 메모리 크기

8MB (8M x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

512K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 16b Sigma-Delta, eQADC

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

416-BGA

공급자 장치 패키지

416-MAPBGA (27x27)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

LPC17xx

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M3

코어 크기

32-Bit

속도

100MHz

연결

CANbus, Ethernet, I²C, IrDA, Microwire, SPI, SSI, UART/USART, USB OTG

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT

I / O 수

70

프로그램 메모리 크기

512KB (512K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

64K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.4V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 8x12b; D/A 1x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-TFBGA

공급자 장치 패키지

100-TFBGA (9x9)

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