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MSP430F5509IRGCT

MSP430F5509IRGCT

참조 용

부품 번호 MSP430F5509IRGCT
PNEDA 부품 번호 MSP430F5509IRGCT
설명 IC MCU 16BIT 24KB FLASH 64VQFN
제조업체 Texas Instruments
단가 견적 요청
재고 있음 8,442
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

MSP430F5509IRGCT 리소스

브랜드 Texas Instruments
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MSP430F5509IRGCT
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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MSP430F5509IRGCT 사양

제조업체
시리즈MSP430F5xx
코어 프로세서CPUXV2
코어 크기16-Bit
속도25MHz
연결I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART, USB
주변기기Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT
I / O 수47
프로그램 메모리 크기24KB (24K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기6K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)1.8V ~ 3.6V
데이터 변환기A/D 12x10b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스64-VFQFN Exposed Pad
공급자 장치 패키지64-VQFN (9x9)

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제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

RS08

코어 프로세서

RS08

코어 크기

8-Bit

속도

20MHz

연결

I²C, SPI

주변기기

LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

18

프로그램 메모리 크기

4KB (4K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

126 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 12x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

공급자 장치 패키지

20-SOIC

M30302FAPFP#U5

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

M16C™ M16C/30

코어 프로세서

M16C/60

코어 크기

16-Bit

속도

16MHz

연결

I²C, IEBus, UART/USART

주변기기

DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

85

프로그램 메모리 크기

96KB (96K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

5K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 18x10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-20°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-BQFP

공급자 장치 패키지

100-QFP (14x20)

STM32L451VEI6

STMicroelectronics

제조업체

STMicroelectronics

시리즈

STM32L4

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M4

코어 크기

32-Bit

속도

80MHz

연결

CANbus, I²C, IrDA, LINbus, MMC/SD, QSPI, SAI, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, PWM, WDT

I / O 수

83

프로그램 메모리 크기

512KB (512K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

160K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 16x12b; D/A 1x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-UFBGA

공급자 장치 패키지

100-UFBGA (7x7)

PIC18LC658T-I/PT

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

PIC® 18C

코어 프로세서

PIC

코어 크기

8-Bit

속도

40MHz

연결

CANbus, I²C, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

52

프로그램 메모리 크기

32KB (16K x 16)

프로그램 메모리 유형

OTP

EEPROM 크기

-

RAM 크기

1.5K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 12x10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-TQFP

공급자 장치 패키지

64-TQFP (10x10)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

HC08

코어 프로세서

HC08

코어 크기

8-Bit

속도

6MHz

연결

I²C, USB

주변기기

POR, PWM

I / O 수

32

프로그램 메모리 크기

48KB (48K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

1K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 6x8b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

42-SDIP (0.600", 15.24mm)

공급자 장치 패키지

42-PDIP

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