MSP430F6658IZQWR
참조 용
| 부품 번호 | MSP430F6658IZQWR |
| PNEDA 부품 번호 | MSP430F6658IZQWR |
| 설명 | IC MCU 16BIT 384KB FLASH 113BGA |
| 제조업체 | Texas Instruments |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 7,416 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 6월 12 - 6월 17 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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MSP430F6658IZQWR 리소스
| 브랜드 | Texas Instruments |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | MSP430F6658IZQWR |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › 마이크로 컨트롤러 |
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MSP430F6658IZQWR 사양
| 제조업체 | |
| 시리즈 | MSP430F6xx |
| 코어 프로세서 | CPUXV2 |
| 코어 크기 | 16-Bit |
| 속도 | 20MHz |
| 연결 | I²C, IrDA, SCI, SPI, UART/USART, USB |
| 주변기기 | Brown-out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, WDT |
| I / O 수 | 74 |
| 프로그램 메모리 크기 | 384KB (384K x 8) |
| 프로그램 메모리 유형 | FLASH |
| EEPROM 크기 | - |
| RAM 크기 | 34K x 8 |
| 전압-공급 (Vcc / Vdd) | 1.8V ~ 3.6V |
| 데이터 변환기 | A/D 16x12b; D/A 2x12b |
| 오실레이터 유형 | Internal |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C (TA) |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 패키지 / 케이스 | 113-VFBGA |
| 공급자 장치 패키지 | 113-BGA Microstar Junior (7x7) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 HCS12 코어 프로세서 12V1 코어 크기 16-Bit 속도 25MHz 연결 IrDA, LINbus, SCI, SPI 주변기기 LVD, POR, PWM, WDT I / O 수 14 프로그램 메모리 크기 16KB (16K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 512 x 8 RAM 크기 1K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 3.13V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 8x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) 공급자 장치 패키지 20-TSSOP |
제조업체 Microchip Technology 시리즈 dsPIC™ 30F 코어 프로세서 dsPIC 코어 크기 16-Bit 속도 30 MIPs 연결 CANbus, I²C, SPI, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, LVD, POR, PWM, WDT I / O 수 68 프로그램 메모리 크기 132KB (44K x 24) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 2K x 8 RAM 크기 6K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.5V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 16x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 80-TQFP 공급자 장치 패키지 80-TQFP (14x14) |
제조업체 Zilog 시리즈 Z8® 코어 프로세서 Z8 코어 크기 8-Bit 속도 16MHz 연결 - 주변기기 POR, WDT I / O 수 32 프로그램 메모리 크기 - 프로그램 메모리 유형 ROMless EEPROM 크기 - RAM 크기 236 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.5V 데이터 변환기 - 오실레이터 유형 External 작동 온도 0°C ~ 70°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 44-LCC (J-Lead) 공급자 장치 패키지 - |
제조업체 Microchip Technology 시리즈 dsPIC™ 33EP 코어 프로세서 dsPIC 코어 크기 16-Bit 속도 70 MIPs 연결 CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT I / O 수 53 프로그램 메모리 크기 64KB (22K x 24) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 4K x 16 전압-공급 (Vcc / Vdd) 3V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 16x10b/12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 64-TQFP 공급자 장치 패키지 64-TQFP (10x10) |
