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MSP430FG4270IDL

MSP430FG4270IDL

참조 용

부품 번호 MSP430FG4270IDL
PNEDA 부품 번호 MSP430FG4270IDL
설명 IC MCU 16BIT 32KB FLASH 48SSOP
제조업체 Texas Instruments
단가 견적 요청
재고 있음 8,298
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 26 - 12월 1 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

MSP430FG4270IDL 리소스

브랜드 Texas Instruments
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MSP430FG4270IDL
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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MSP430FG4270IDL 사양

제조업체
시리즈MSP430x4xx
코어 프로세서MSP430
코어 크기16-Bit
속도8MHz
연결-
주변기기Brown-out Detect/Reset, LCD, POR, PWM, WDT
I / O 수32
프로그램 메모리 크기32KB (32K x 8 + 256B)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기256 x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)1.8V ~ 3.6V
데이터 변환기A/D 5x16b; D/A 1x12b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스48-BSSOP (0.295", 7.50mm Width)
공급자 장치 패키지48-SSOP

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Texas Instruments

제조업체

시리즈

Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 5000

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M3

코어 크기

32-Bit

속도

80MHz

연결

CANbus, I²C, IrDA, LINbus, Microwire, QEI, SPI, SSI, UART/USART, USB OTG

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

33

프로그램 메모리 크기

64KB (64K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

24K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.08V ~ 1.32V

데이터 변환기

A/D 8x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-LQFP

공급자 장치 패키지

64-LQFP (10x10)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

Kinetis KE02

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M0+

코어 크기

32-Bit

속도

40MHz

연결

I²C, SPI, UART/USART

주변기기

LVD, PWM, WDT

I / O 수

57

프로그램 메모리 크기

32KB (32K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

256 x 8

RAM 크기

4K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 16x12b; D/A 2x6b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-LQFP

공급자 장치 패키지

64-LQFP (10x10)

MB89635PF-GT-1267-BNDE1

Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

F²MC-8L MB89630

코어 프로세서

F²MC-8L

코어 크기

8-Bit

속도

10MHz

연결

EBI/EMI, Serial I/O, UART/USART

주변기기

POR, PWM, WDT

I / O 수

53

프로그램 메모리 크기

16KB (16K x 8)

프로그램 메모리 유형

Mask ROM

EEPROM 크기

-

RAM 크기

512 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.2V ~ 6V

데이터 변환기

A/D 8x10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-BQFP

공급자 장치 패키지

64-QFP (14x20)

ST10F280-Q3TR

STMicroelectronics

제조업체

STMicroelectronics

시리즈

ST10

코어 프로세서

ST10

코어 크기

16-Bit

속도

40MHz

연결

ASC, CANbus, EBI/EMI, SSC

주변기기

POR, PWM, WDT

I / O 수

143

프로그램 메모리 크기

512KB (512K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

18K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 32x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

208-BGA

공급자 장치 패키지

-

PIC16LF1789-I/P

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

PIC® XLP™ 16F

코어 프로세서

PIC

코어 크기

8-Bit

속도

32MHz

연결

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PSMC, PWM, WDT

I / O 수

35

프로그램 메모리 크기

28KB (16K x 14)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

256 x 8

RAM 크기

2K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 14x12b; D/A 1x8b, 3x5b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

40-DIP (0.600", 15.24mm)

공급자 장치 패키지

40-PDIP

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