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MSP430FG479IZQW

MSP430FG479IZQW

참조 용

부품 번호 MSP430FG479IZQW
PNEDA 부품 번호 MSP430FG479IZQW
설명 IC MCU 16BIT 60KB FLASH 113BGA
제조업체 Texas Instruments
단가 견적 요청
재고 있음 5,112
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 15 - 4월 20 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

MSP430FG479IZQW 리소스

브랜드 Texas Instruments
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MSP430FG479IZQW
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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MSP430FG479IZQW 사양

제조업체
시리즈MSP430x4xx
코어 프로세서MSP430
코어 크기16-Bit
속도8MHz
연결I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART
주변기기Brown-out Detect/Reset, LCD, PWM, WDT
I / O 수48
프로그램 메모리 크기60KB (60K x 8 + 256B)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기2K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)1.8V ~ 3.6V
데이터 변환기A/D 5x16b; D/A 2x12b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스113-VFBGA
공급자 장치 패키지113-BGA Microstar Junior (7x7)

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제조업체

시리즈

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코어 프로세서

MSP430

코어 크기

16-Bit

속도

8MHz

연결

I²C, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

48

프로그램 메모리 크기

48KB (48K x 8 + 256B)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

2K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 8x12b; D/A 2x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-LQFP

공급자 장치 패키지

64-LQFP (10x10)

PIC16F722-I/SP

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

PIC® XLP™ 16F

코어 프로세서

PIC

코어 크기

8-Bit

속도

20MHz

연결

I²C, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

25

프로그램 메모리 크기

3.5KB (2K x 14)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

128 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 11x8b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

28-DIP (0.300", 7.62mm)

공급자 장치 패키지

28-SPDIP

CY8C22345-12PVXE

Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

PSOC®1 CY8C22xxx

코어 프로세서

M8C

코어 크기

8-Bit

속도

12MHz

연결

I²C, IrDA, SPI, UART/USART

주변기기

LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

24

프로그램 메모리 크기

16KB (16K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

1K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

4.75V ~ 5.25V

데이터 변환기

A/D 3x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

28-SSOP (0.209", 5.30mm Width)

공급자 장치 패키지

28-SSOP

DSPIC33EP256GP502T-E/MM

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

Automotive, AEC-Q100, dsPIC™ 33EP

코어 프로세서

dsPIC

코어 크기

16-Bit

속도

60 MIPs

연결

CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

21

프로그램 메모리 크기

256KB (85.5K x 24)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

16K x 16

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 6x10b/12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

28-VQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

28-QFN-S (6x6)

DF2117RVLP20HV

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

H8® H8S/2100

코어 프로세서

H8S/2600

코어 크기

16-Bit

속도

20MHz

연결

FIFO, I²C, LPC, SCI, SmartCard

주변기기

POR, PWM, WDT

I / O 수

112

프로그램 메모리 크기

160KB (160K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

8K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 16x10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-20°C ~ 75°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

145-TFLGA

공급자 장치 패키지

145-TFLGA (9x9)

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