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MSP430G2211IPW4RQ1

MSP430G2211IPW4RQ1

참조 용

부품 번호 MSP430G2211IPW4RQ1
PNEDA 부품 번호 MSP430G2211IPW4RQ1
설명 IC MCU 16BIT 2KB FLASH 14TSSOP
제조업체 Texas Instruments
단가 견적 요청
재고 있음 5,166
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 25 - 11월 30 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

MSP430G2211IPW4RQ1 리소스

브랜드 Texas Instruments
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MSP430G2211IPW4RQ1
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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MSP430G2211IPW4RQ1 사양

제조업체
시리즈Automotive, AEC-Q100, MSP430G2
코어 프로세서MSP430
코어 크기16-Bit
속도16MHz
연결I²C, SPI
주변기기Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT
I / O 수10
프로그램 메모리 크기2KB (2K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기128 x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)1.8V ~ 3.6V
데이터 변환기Slope A/D
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
공급자 장치 패키지14-TSSOP

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코어 크기

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속도

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연결

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주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

53

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

64K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.3V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 16x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-VFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

64-QFN (9x9)

제조업체

Zilog

시리즈

Z8® GP™

코어 프로세서

Z8

코어 크기

8-Bit

속도

8MHz

연결

-

주변기기

HLVD, POR, WDT

I / O 수

16

프로그램 메모리 크기

32KB (32K x 8)

프로그램 메모리 유형

OTP

EEPROM 크기

-

RAM 크기

237 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2V ~ 5.5V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

20-SSOP (0.209", 5.30mm Width)

공급자 장치 패키지

-

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

HCS12

코어 프로세서

12V1

코어 크기

16-Bit

속도

25MHz

연결

CANbus, IrDA, LINbus, SCI, SPI

주변기기

LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

54

프로그램 메모리 크기

240KB (240K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

4K x 8

RAM 크기

11K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3.13V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 16x12b; D/A 2x8b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-LQFP

공급자 장치 패키지

64-LQFP (10x10)

ADUC848BCPZ8-5

Analog Devices

제조업체

Analog Devices Inc.

시리즈

MicroConverter® ADuC8xx

코어 프로세서

8052

코어 크기

8-Bit

속도

12.58MHz

연결

I²C, SPI, UART/USART

주변기기

POR, PSM, PWM, Temp Sensor, WDT

I / O 수

34

프로그램 메모리 크기

8KB (8K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

4K x 8

RAM 크기

2.25K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

4.75V ~ 5.25V

데이터 변환기

A/D 10x16b; D/A 1x12b, 2x16b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

56-VFQFN Exposed Pad, CSP

공급자 장치 패키지

56-LFCSP-VQ (8x8)

MB90022PF-GS-335

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제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

-

코어 프로세서

-

코어 크기

-

속도

-

연결

-

주변기기

-

I / O 수

-

프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

-

EEPROM 크기

-

RAM 크기

-

전압-공급 (Vcc / Vdd)

-

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

-

작동 온도

-

장착 유형

Surface Mount

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