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MSP430G2231QPW1REP

MSP430G2231QPW1REP

참조 용

부품 번호 MSP430G2231QPW1REP
PNEDA 부품 번호 MSP430G2231QPW1REP
설명 IC MCU 16BIT 2KB FLASH 14TSSOP
제조업체 Texas Instruments
단가 견적 요청
재고 있음 7,326
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 27 - 12월 2 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

MSP430G2231QPW1REP 리소스

브랜드 Texas Instruments
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MSP430G2231QPW1REP
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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  • MSP430G2231QPW1REP Distributor

MSP430G2231QPW1REP 사양

제조업체
시리즈MSP430G2xx
코어 프로세서MSP430
코어 크기16-Bit
속도16MHz
연결I²C, SPI
주변기기Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT
I / O 수10
프로그램 메모리 크기2KB (2K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기128 x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)1.8V ~ 3.6V
데이터 변환기A/D 8x10b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 125°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
공급자 장치 패키지14-TSSOP

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속도

4MHz

연결

-

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

13

프로그램 메모리 크기

1.75KB (1K x 14)

프로그램 메모리 유형

OTP

EEPROM 크기

-

RAM 크기

128 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

4V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 4x8b

오실레이터 유형

External

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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Microchip Technology

시리즈

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코어 프로세서

MIPS32® M-Class

코어 크기

32-Bit

속도

200MHz

연결

Ethernet, I²C, PMP, SPI, SQI, UART/USART, USB OTG

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

I / O 수

46

프로그램 메모리 크기

1MB (1M x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

256K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.1V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 24x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-VFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

64-QFN (9x9)

MB90020PMT-GS-380

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시리즈

-

코어 프로세서

-

코어 크기

-

속도

-

연결

-

주변기기

-

I / O 수

-

프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

-

EEPROM 크기

-

RAM 크기

-

전압-공급 (Vcc / Vdd)

-

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

-

작동 온도

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

120-LQFP

공급자 장치 패키지

120-LQFP (16x16)

MB95F136NBSPFV-GSE1

Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

F²MC MB95130MB

코어 프로세서

F²MC-8FX

코어 크기

8-Bit

속도

16MHz

연결

LINbus, SIO, UART/USART

주변기기

LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

19

프로그램 메모리 크기

32KB (32K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

1K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.4V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x8/10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

30-LSSOP (0.220", 5.60mm Width)

공급자 장치 패키지

30-SSOP

PIC16LF15323-I/P

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

PIC® XLP™ 16F

코어 프로세서

PIC

코어 크기

8-Bit

속도

32MHz

연결

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

12

프로그램 메모리 크기

3.5KB (2K x 14)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

224 x 8

RAM 크기

256 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 11x10b; D/A 1x5b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

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