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MSP430G2233IRHB32R

MSP430G2233IRHB32R

참조 용

부품 번호 MSP430G2233IRHB32R
PNEDA 부품 번호 MSP430G2233IRHB32R
설명 IC MCU 16BIT 2KB FLASH 32VQFN
제조업체 Texas Instruments
단가 견적 요청
재고 있음 3,218
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 12월 1 - 12월 6 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

MSP430G2233IRHB32R 리소스

브랜드 Texas Instruments
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MSP430G2233IRHB32R
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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MSP430G2233IRHB32R 사양

제조업체
시리즈MSP430G2xx
코어 프로세서MSP430
코어 크기16-Bit
속도16MHz
연결I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART
주변기기Brown-out Detect/Reset, PWM, WDT
I / O 수24
프로그램 메모리 크기2KB (2K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기256 x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)1.8V ~ 3.6V
데이터 변환기A/D 8x10b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스32-VFQFN Exposed Pad
공급자 장치 패키지32-VQFN (5x5)

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제조업체

Microchip Technology

시리즈

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코어 프로세서

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코어 크기

8-Bit

속도

64MHz

연결

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, HLVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

25

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

1K x 8

RAM 크기

3.53K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 24x10b; D/A 1x5b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

공급자 장치 패키지

28-SOIC

LM3S5P31-IBZ80-C1

Texas Instruments

제조업체

시리즈

Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 5000

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M3

코어 크기

32-Bit

속도

80MHz

연결

CANbus, I²C, IrDA, LINbus, Microwire, QEI, SPI, SSI, UART/USART, USB

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

67

프로그램 메모리 크기

64KB (64K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

24K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.08V ~ 1.32V

데이터 변환기

A/D 16x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

108-LFBGA

공급자 장치 패키지

108-BGA (10x10)

C8051F320-GQ

Silicon Labs

제조업체

Silicon Labs

시리즈

C8051F32x

코어 프로세서

8051

코어 크기

8-Bit

속도

25MHz

연결

SMBus (2-Wire/I²C), SPI, UART/USART, USB

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, Temp Sensor, WDT

I / O 수

25

프로그램 메모리 크기

16KB (16K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

2.25K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 17x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

32-LQFP

공급자 장치 패키지

32-LQFP (7x7)

EFM32GG295F512-BGA120T

Silicon Labs

제조업체

Silicon Labs

시리즈

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코어 프로세서

ARM® Cortex®-M3

코어 크기

32-Bit

속도

48MHz

연결

EBI/EMI, I²C, IrDA, SmartCard, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

93

프로그램 메모리 크기

512KB (512K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

128K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.85V ~ 3.8V

데이터 변환기

A/D 8x12b; D/A 2x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

120-VFBGA

공급자 장치 패키지

120-BGA (7x7)

DF36037HV

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

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코어 프로세서

H8/300H

코어 크기

16-Bit

속도

20MHz

연결

CANbus, SCI, SSU

주변기기

PWM, WDT

I / O 수

45

프로그램 메모리 크기

56KB (56K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

3K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-20°C ~ 75°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-BQFP

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