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MSP430G2412IRSA16T

MSP430G2412IRSA16T

참조 용

부품 번호 MSP430G2412IRSA16T
PNEDA 부품 번호 MSP430G2412IRSA16T
설명 IC MCU 16BIT 8KB FLASH 16QFN
제조업체 Texas Instruments
단가 견적 요청
재고 있음 2,808
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 6월 13 - 6월 18 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

MSP430G2412IRSA16T 리소스

브랜드 Texas Instruments
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MSP430G2412IRSA16T
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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MSP430G2412IRSA16T 사양

제조업체
시리즈MSP430G2xx
코어 프로세서MSP430
코어 크기16-Bit
속도16MHz
연결I²C, SPI, USI
주변기기Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT
I / O 수10
프로그램 메모리 크기8KB (8K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기256 x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)1.8V ~ 3.6V
데이터 변환기-
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스16-VQFN Exposed Pad
공급자 장치 패키지16-QFN (4x4)

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제조업체

Silicon Labs

시리즈

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코어 프로세서

8051

코어 크기

8-Bit

속도

25MHz

연결

SMBus (2-Wire/I²C), SPI, UART/USART

주변기기

POR, PWM, Temp Sensor, WDT

I / O 수

29

프로그램 메모리 크기

16KB (16K x 8)

프로그램 메모리 유형

OTP

EEPROM 크기

-

RAM 크기

1.25K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 21x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

32-LQFP

공급자 장치 패키지

32-LQFP (7x7)

제조업체

Zilog

시리즈

Encore!® XP®

코어 프로세서

eZ8

코어 크기

8-Bit

속도

20MHz

연결

IrDA, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, LED, LVD, POR, PWM, Temp Sensor, WDT

I / O 수

23

프로그램 메모리 크기

1KB (1K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

16 x 8

RAM 크기

256 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 8x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

28-SSOP (0.173", 4.40mm Width)

공급자 장치 패키지

-

XE164G24F66LACFXQMA1

Infineon Technologies

제조업체

Infineon Technologies

시리즈

XE16x

코어 프로세서

C166SV2

코어 크기

16-Bit

속도

66MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, SSC, UART/USART, USI

주변기기

I²S, POR, PWM, WDT

I / O 수

75

프로그램 메모리 크기

192KB (192K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

24K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 11x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-LQFP Exposed Pad

공급자 장치 패키지

PG-LQFP-100-3

DSPIC33EP256MC204T-E/ML

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

Automotive, AEC-Q100, dsPIC™ 33EP

코어 프로세서

dsPIC

코어 크기

16-Bit

속도

60 MIPs

연결

I²C, IrDA, LINbus, QEI, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT

I / O 수

35

프로그램 메모리 크기

256KB (85.5K x 24)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

16K x 16

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 9x10b/12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

44-VQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

44-QFN (8x8)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

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코어 프로세서

e200z0h

코어 크기

32-Bit

속도

48MHz

연결

CANbus, LINbus, SCI, SPI

주변기기

DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

79

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

4K x 16

RAM 크기

16K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 33x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-LQFP

공급자 장치 패키지

100-LQFP (14x14)

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