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MSP430P315IDL

MSP430P315IDL

참조 용

부품 번호 MSP430P315IDL
PNEDA 부품 번호 MSP430P315IDL
설명 IC MCU 16BIT 16KB OTP 56SSOP
제조업체 Texas Instruments
단가 견적 요청
재고 있음 315
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 1월 10 - 1월 15 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

MSP430P315IDL 리소스

브랜드 Texas Instruments
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MSP430P315IDL
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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MSP430P315IDL 사양

제조업체
시리즈MSP430x3xx
코어 프로세서MSP430
코어 크기16-Bit
속도8MHz
연결UART/USART
주변기기LCD, POR, WDT
I / O 수14
프로그램 메모리 크기16KB (16K x 8)
프로그램 메모리 유형OTP
EEPROM 크기-
RAM 크기512 x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)2.7V ~ 5.5V
데이터 변환기Slope A/D
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스56-BSSOP (0.295", 7.50mm Width)
공급자 장치 패키지56-SSOP

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Renesas Electronics America

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코어 프로세서

SH-2

코어 크기

32-Bit

속도

50MHz

연결

EBI/EMI, I²C, SCI

주변기기

DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

74

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

8K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 8x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-20°C ~ 75°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

112-BQFP

공급자 장치 패키지

112-QFP (20x20)

DSPIC33EP256MC204-I/ML

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

dsPIC™ 33EP

코어 프로세서

dsPIC

코어 크기

16-Bit

속도

70 MIPs

연결

I²C, IrDA, LINbus, QEI, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT

I / O 수

35

프로그램 메모리 크기

256KB (85.5K x 24)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

16K x 16

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 9x10b/12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

44-VQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

44-QFN (8x8)

ATMEGA328-MMH

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

AVR® ATmega

코어 프로세서

AVR

코어 크기

8-Bit

속도

20MHz

연결

I²C, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

23

프로그램 메모리 크기

32KB (16K x 16)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

1K x 8

RAM 크기

2K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

28-VFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

28-VQFN (4x4)

STM32F100R8H7B

STMicroelectronics

제조업체

STMicroelectronics

시리즈

STM32F1

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M3

코어 크기

32-Bit

속도

24MHz

연결

I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

DMA, PDR, POR, PVD, PWM, Temp Sensor, WDT

I / O 수

51

프로그램 메모리 크기

64KB (64K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

8K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 16x12b; D/A 2x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-TFBGA

공급자 장치 패키지

64-BGA (5x5)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

Kinetis K60

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M4

코어 크기

32-Bit

속도

120MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, SD, SPI, UART/USART, USB, USB OTG

주변기기

DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

100

프로그램 메모리 크기

1MB (1M x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

128K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 58x16b; D/A 2x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

144-LBGA

공급자 장치 패키지

144-MAPBGA (13x13)

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