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MU47R50/47R50BBL

MU47R50/47R50BBL

참조 용

부품 번호 MU47R50/47R50BBL
PNEDA 부품 번호 MU47R50-47R50BBL
설명 MU47R50/47R50BBL REELED
제조업체 VPG Foil Resistors
단가 견적 요청
재고 있음 3,510
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MU47R50/47R50BBL 리소스

브랜드 VPG Foil Resistors
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MU47R50/47R50BBL
분류수동 구성 요소저항기저항 네트워크, 어레이
데이터 시트
MU47R50/47R50BBL, MU47R50/47R50BBL 데이터 시트 (총 페이지: 2, 크기: 364.17 KB)
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MU47R50/47R50BBL 사양

제조업체VPG Foil Resistors
시리즈MU
회로 유형Voltage Divider
저항 (옴)47.5, 47.5
공차±0.1%
저항기 수2
저항 매칭 비율±0.1%
저항 비율 드리프트±5 ppm/°C
핀 수3
요소 당 전력50mW
온도 계수±5ppm/°C
작동 온도-65°C ~ 150°C
응용 프로그램Voltage Divider (TCR Matched)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스1210 (3225 Metric), J-Lead
공급자 장치 패키지SMD
크기 / 치수0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)
높이-착석 (최대)0.071" (1.80mm)

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Bourns

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공차

±1 Ohm

저항기 수

13

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

14

요소 당 전력

80mW

온도 계수

±250ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

Automotive AEC-Q200

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

14-SOIC (0.220", 5.59mm Width)

공급자 장치 패키지

14-SOM

크기 / 치수

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Bourns

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회로 유형

Bussed

저항 (옴)

1.2k

공차

±2%

저항기 수

15

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

50 ppm/°C

핀 수

16

요소 당 전력

160mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

공급자 장치 패키지

16-SOL

크기 / 치수

0.410" L x 0.295" W (10.41mm x 7.50mm)

높이-착석 (최대)

0.114" (2.90mm)

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CTS Resistor Products

시리즈

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회로 유형

Bussed

저항 (옴)

2.7k

공차

±2%

저항기 수

5

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

6

요소 당 전력

100mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

6-SIP

공급자 장치 패키지

6-SIP

크기 / 치수

0.600" L x 0.098" W (15.24mm x 2.50mm)

높이-착석 (최대)

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Stackpole Electronics

시리즈

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회로 유형

Isolated

저항 (옴)

1k

공차

±1%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

125mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

2010 (5025 Metric), Concave, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

2010

크기 / 치수

0.200" L x 0.118" W (5.08mm x 3.00mm)

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VPG Foil Resistors

제조업체

VPG Foil Resistors

시리즈

SMNZ

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

100, 900

공차

±0.1%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

±0.05%

저항 비율 드리프트

±1 ppm/°C

핀 수

8

요소 당 전력

100mW

온도 계수

±0.2ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.197" L x 0.157" W (5.00mm x 3.99mm)

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