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MVF50NS152CMK50R

MVF50NS152CMK50R

참조 용

부품 번호 MVF50NS152CMK50R
PNEDA 부품 번호 MVF50NS152CMK50R
설명 MVF50NS152CMK50R
제조업체 NXP
단가 견적 요청
재고 있음 3,400
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 3월 25 - 3월 30 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

MVF50NS152CMK50R 리소스

브랜드 NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MVF50NS152CMK50R
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 프로세서

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MVF50NS152CMK50R 사양

제조업체NXP USA Inc.
시리즈Vybrid, VF5xx
코어 프로세서ARM® Cortex®-A5
코어 수 / 버스 폭1 Core, 32-Bit
속도500MHz
공동 프로세서 / DSPMultimedia; NEON™ MPE
RAM 컨트롤러LPDDR2, DDR3, DRAM
그래픽 가속Yes
디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러DCU, GPU, LCD, VideoADC, VIU
이더넷10/100Mbps (2)
SATA-
USBUSB 2.0 OTG + PHY (1)
전압-I / O3.3V
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
보안 기능ARM TZ, CAAM, HAB, RTIC, Secure JTAG, SNVS, Tamper, TZ ASC, TZ WDOG
패키지 / 케이스364-LFBGA
공급자 장치 패키지364-LFBGA (17x17)

관심을 가질만한 제품

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제조업체

시리즈

Sitara™

코어 프로세서

ARM926EJ-S

코어 수 / 버스 폭

1 Core, 32-Bit

속도

456MHz

공동 프로세서 / DSP

System Control; CP15

RAM 컨트롤러

SDRAM

그래픽 가속

No

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

-

이더넷

10/100Mbps (1)

SATA

-

USB

USB 2.0 + PHY (1)

전압-I / O

1.8V, 3.3V

작동 온도

-40°C ~ 90°C (TJ)

보안 기능

-

패키지 / 케이스

176-LQFP Exposed Pad

공급자 장치 패키지

176-HLQFP (24x24)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

*

코어 프로세서

-

코어 수 / 버스 폭

-

속도

-

공동 프로세서 / DSP

-

RAM 컨트롤러

-

그래픽 가속

-

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

-

이더넷

-

SATA

-

USB

-

전압-I / O

-

작동 온도

-

보안 기능

-

패키지 / 케이스

-

공급자 장치 패키지

-

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

QorIQ® Layerscape

코어 프로세서

ARM® Cortex®-A9

코어 수 / 버스 폭

2 Core, 32-Bit

속도

1.2GHz

공동 프로세서 / DSP

-

RAM 컨트롤러

DDR3

그래픽 가속

-

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

-

이더넷

GbE (3)

SATA

SATA 3Gbps (2)

USB

USB 2.0 + PHY (1), USB 3.0 + PHY

전압-I / O

-

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

보안 기능

Secure Boot, TrustZone®

패키지 / 케이스

625-BFBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

625-FCPBGA (21x21)

STM32MP157AAD3T

STMicroelectronics

제조업체

STMicroelectronics

시리즈

STM32MP1

코어 프로세서

ARM® Cortex®-A7

코어 수 / 버스 폭

2 Core, 32-Bit

속도

209MHz, 650MHz

공동 프로세서 / DSP

ARM® Cortex®-M4

RAM 컨트롤러

LPDDR2, LPDDR3, DDR3, DDR3L

그래픽 가속

Yes

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

HDMI, LCD

이더넷

10/100Mbps

SATA

-

USB

USB 2.0 (2), USB 2.0 OTG+ PHY (3)

전압-I / O

2.5V, 3.3V

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TJ)

보안 기능

ARM TZ

패키지 / 케이스

257-TFBGA

공급자 장치 패키지

257-TFBGA (10x10)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

i.MX35

코어 프로세서

ARM1136JF-S

코어 수 / 버스 폭

1 Core, 32-Bit

속도

532MHz

공동 프로세서 / DSP

Multimedia; GPU, IPU, VFP

RAM 컨트롤러

LPDDR, DDR2

그래픽 가속

Yes

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

Keypad, KPP, LCD

이더넷

10/100Mbps (1)

SATA

-

USB

USB 2.0 + PHY (2)

전압-I / O

1.8V, 2.0V, 2.5V, 2.7V, 3.0V, 3.3V

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

보안 기능

Secure Fusebox, Secure JTAG

패키지 / 케이스

400-LFBGA

공급자 장치 패키지

400-MAPBGA (17x17)

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