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N74F521N,602

N74F521N,602

참조 용

부품 번호 N74F521N,602
PNEDA 부품 번호 N74F521N-602
설명 IC COMPARATOR IDENTITY 8B 20DIP
제조업체 NXP
단가 견적 요청
재고 있음 4,608
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 27 - 3월 4 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

N74F521N 리소스

브랜드 NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호N74F521N,602
분류반도체로직 IC논리-비교기
데이터 시트
N74F521N, N74F521N 데이터 시트 (총 페이지: 8, 크기: 89.19 KB)
PDFN74F521N 데이터 시트 표지
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N74F521N 사양

제조업체NXP USA Inc.
시리즈74F
유형Identity Comparator
비트 수8
출력Active Low
출력 기능A=B
전압-공급4.5V ~ 5.5V
전류-출력 높음, 낮음1mA, 20mA
V, 최대 CL에서 최대 전파 지연9.5ns @ 5V, 50pF
전류-대기 (Iq)-
작동 온도0°C ~ 70°C
패키지 / 케이스20-DIP (0.300", 7.62mm)
장착 유형Through Hole

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제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

74HCT

유형

Identity Comparator

비트 수

8

출력

Active Low

출력 기능

A=B

전압-공급

4.5V ~ 5.5V

전류-출력 높음, 낮음

4mA, 4mA

V, 최대 CL에서 최대 전파 지연

34ns @ 4.5V, 50pF

전류-대기 (Iq)

8µA

작동 온도

-40°C ~ 125°C

패키지 / 케이스

20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

장착 유형

Surface Mount

SN74S85N

Texas Instruments

제조업체

시리즈

74S

유형

Magnitude Comparator

비트 수

4

출력

Active High

출력 기능

A<B, A=B, A>B

전압-공급

4.75V ~ 5.25V

전류-출력 높음, 낮음

1mA, 20mA

V, 최대 CL에서 최대 전파 지연

18ns @ 5V, 15pF

전류-대기 (Iq)

-

작동 온도

0°C ~ 70°C

패키지 / 케이스

16-DIP (0.300", 7.62mm)

장착 유형

Through Hole

74AC521MTC

ON Semiconductor

제조업체

ON Semiconductor

시리즈

74AC

유형

Identity Comparator

비트 수

8

출력

Active Low

출력 기능

A=B

전압-공급

2V ~ 6V

전류-출력 높음, 낮음

24mA, 24mA

V, 최대 CL에서 최대 전파 지연

8.5ns @ 5V, 50pF

전류-대기 (Iq)

4µA

작동 온도

-40°C ~ 85°C

패키지 / 케이스

20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

장착 유형

Surface Mount

SN74HC682N

Texas Instruments

제조업체

시리즈

74HC

유형

Magnitude Comparator

비트 수

8

출력

Active Low

출력 기능

A=B, A>B

전압-공급

2V ~ 6V

전류-출력 높음, 낮음

5.2mA, 5.2mA

V, 최대 CL에서 최대 전파 지연

47ns @ 6V, 50pF

전류-대기 (Iq)

-

작동 온도

-40°C ~ 85°C

패키지 / 케이스

20-DIP (0.300", 7.62mm)

장착 유형

Through Hole

SN74HC688N

Texas Instruments

제조업체

시리즈

74HC

유형

Identity Comparator

비트 수

8

출력

Active Low

출력 기능

A=B

전압-공급

2V ~ 6V

전류-출력 높음, 낮음

5.2mA, 5.2mA

V, 최대 CL에서 최대 전파 지연

36ns @ 6V, 50pF

전류-대기 (Iq)

8µA

작동 온도

-40°C ~ 85°C

패키지 / 케이스

20-DIP (0.300", 7.62mm)

장착 유형

Through Hole

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