OMAP3503EZCBCS
참조 용
| 부품 번호 | OMAP3503EZCBCS |
| PNEDA 부품 번호 | OMAP3503EZCBCS |
| 설명 | OMAP3503EZCBCS |
| 제조업체 | Texas Instruments |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 6,840 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 11월 25 - 11월 30 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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OMAP3503EZCBCS 리소스
| 브랜드 | Texas Instruments |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | OMAP3503EZCBCS |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › 마이크로 프로세서 |
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OMAP3503EZCBCS 사양
| 제조업체 | |
| 시리즈 | OMAP-35xx |
| 코어 프로세서 | ARM® Cortex®-A8 |
| 코어 수 / 버스 폭 | 1 Core, 32-Bit |
| 속도 | 600MHz |
| 공동 프로세서 / DSP | Multimedia; NEON™ SIMD |
| RAM 컨트롤러 | LPDDR |
| 그래픽 가속 | No |
| 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러 | LCD |
| 이더넷 | - |
| SATA | - |
| USB | USB 1.x (3), USB 2.0 (1) |
| 전압-I / O | 1.8V, 3.0V |
| 작동 온도 | 0°C ~ 90°C (TJ) |
| 보안 기능 | - |
| 패키지 / 케이스 | 515-VFBGA, FCBGA |
| 공급자 장치 패키지 | 515-POP-FCBGA (12x12) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 MPC7xx 코어 프로세서 PowerPC 코어 수 / 버스 폭 1 Core, 32-Bit 속도 400MHz 공동 프로세서 / DSP - RAM 컨트롤러 - 그래픽 가속 No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러 - 이더넷 - SATA - USB - 전압-I / O 2.5V, 3.3V 작동 온도 0°C ~ 105°C (TA) 보안 기능 - 패키지 / 케이스 360-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지 360-FCPBGA (25x25) |
제조업체 Renesas Electronics America 시리즈 * 코어 프로세서 SH-4A 코어 수 / 버스 폭 - 속도 400MHz 공동 프로세서 / DSP - RAM 컨트롤러 - 그래픽 가속 - 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러 - 이더넷 - SATA - USB - 전압-I / O - 작동 온도 -20°C ~ 70°C (TA) 보안 기능 - 패키지 / 케이스 449-FBGA 공급자 장치 패키지 449-FBGA (21x21) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 MPC82xx 코어 프로세서 PowerPC G2_LE 코어 수 / 버스 폭 1 Core, 32-Bit 속도 450MHz 공동 프로세서 / DSP Communications; RISC CPM RAM 컨트롤러 DRAM, SDRAM 그래픽 가속 No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러 - 이더넷 10/100Mbps (3) SATA - USB USB 2.0 (1) 전압-I / O 3.3V 작동 온도 0°C ~ 105°C (TA) 보안 기능 - 패키지 / 케이스 480-LBGA Exposed Pad 공급자 장치 패키지 480-TBGA (37.5x37.5) |
제조업체 Advantech Corp 시리즈 Haswell 코어 프로세서 i3-4330TE 코어 수 / 버스 폭 2 Core, 64-Bit 속도 2.4GHz 공동 프로세서 / DSP - RAM 컨트롤러 - 그래픽 가속 - 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러 - 이더넷 - SATA - USB - 전압-I / O - 작동 온도 - 보안 기능 - 패키지 / 케이스 1150-LGA Module 공급자 장치 패키지 1150-FCLGA |
