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OMAP3515DCUSA

OMAP3515DCUSA

참조 용

부품 번호 OMAP3515DCUSA
PNEDA 부품 번호 OMAP3515DCUSA
설명 IC MPU OMAP-35XX 600MHZ 423FCBGA
제조업체 Texas Instruments
단가 견적 요청
재고 있음 5,004
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 30 - 12월 5 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

OMAP3515DCUSA 리소스

브랜드 Texas Instruments
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호OMAP3515DCUSA
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 프로세서

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OMAP3515DCUSA 사양

제조업체
시리즈OMAP-35xx
코어 프로세서ARM® Cortex®-A8
코어 수 / 버스 폭1 Core, 32-Bit
속도600MHz
공동 프로세서 / DSPMultimedia; NEON™ SIMD
RAM 컨트롤러LPDDR
그래픽 가속Yes
디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러LCD
이더넷-
SATA-
USBUSB 1.x (3), USB 2.0 (1)
전압-I / O1.8V, 3.0V
작동 온도-40°C ~ 105°C (TJ)
보안 기능-
패키지 / 케이스423-LFBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지423-FCBGA (16x16)

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공동 프로세서 / DSP

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RAM 컨트롤러

DDR

그래픽 가속

No

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

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이더넷

10/100/1000Mbps (2)

SATA

-

USB

USB 2.0 + PHY (2)

전압-I / O

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작동 온도

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보안 기능

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RAM 컨트롤러

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그래픽 가속

No

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

-

이더넷

-

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전압-I / O

1.5V, 1.8V, 2.5V

작동 온도

0°C ~ 105°C (TA)

보안 기능

-

패키지 / 케이스

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코어 수 / 버스 폭

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속도

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공동 프로세서 / DSP

-

RAM 컨트롤러

DDR3, DDR3L

그래픽 가속

No

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

-

이더넷

1Gbps (5), 10Gbps (1)

SATA

SATA 3Gbps (2)

USB

USB 2.0 + PHY (2)

전압-I / O

-

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

보안 기능

-

패키지 / 케이스

1295-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1295-FCPBGA (37.5x37.5)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

QorIQ® Layerscape

코어 프로세서

ARM® Cortex®-A72

코어 수 / 버스 폭

4 Core, 64-Bit

속도

2.0GHz

공동 프로세서 / DSP

-

RAM 컨트롤러

DDR4

그래픽 가속

-

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

-

이더넷

10GbE (8) or 1GbE (16) & 2.5GbE (1)

SATA

SATA (2)

USB

USB 3.0 (2) + PHY

전압-I / O

-

작동 온도

-40°C ~ 105°C

보안 기능

Secure Boot, TrustZone®

패키지 / 케이스

1292-BFBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1292-FCPBGA (37.5x37.5)

XLP416ZGD1200-22

Broadcom

제조업체

Broadcom Limited

시리즈

-

코어 프로세서

-

코어 수 / 버스 폭

-

속도

-

공동 프로세서 / DSP

-

RAM 컨트롤러

-

그래픽 가속

-

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

-

이더넷

-

SATA

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USB

-

전압-I / O

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작동 온도

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패키지 / 케이스

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