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OSOPTB5001AT0

OSOPTB5001AT0

참조 용

부품 번호 OSOPTB5001AT0
PNEDA 부품 번호 OSOPTB5001AT0
설명 RES ARRAY 8RES 5K OHM 16SSOP
제조업체 Vishay Thin Film
단가 견적 요청
재고 있음 18,000
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 8 - 4월 13 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

OSOPTB5001AT0 리소스

브랜드 Vishay Thin Film
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호OSOPTB5001AT0
분류수동 구성 요소저항기저항 네트워크, 어레이
데이터 시트
OSOPTB5001AT0, OSOPTB5001AT0 데이터 시트 (총 페이지: 3, 크기: 121.66 KB)
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  • OSOPTB5001AT0 Distributor

OSOPTB5001AT0 사양

제조업체Vishay Thin Film
시리즈OSOP
회로 유형Isolated
저항 (옴)5k
공차±0.1%
저항기 수8
저항 매칭 비율±0.025%
저항 비율 드리프트±5 ppm/°C
핀 수16
요소 당 전력100mW
온도 계수±25ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 프로그램-
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스16-SSOP (0.154", 3.90mm Width)
공급자 장치 패키지-
크기 / 치수0.193" L x 0.154" W (4.90mm x 3.91mm)
높이-착석 (최대)0.068" (1.73mm)

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저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

DDRAM, SDRAM

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric), Concave, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

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제조업체

Yageo

시리즈

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회로 유형

Isolated

저항 (옴)

18

공차

±5%

저항기 수

2

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

4

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

DDRAM, SDRAM

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

0404 (1010 Metric), Convex

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.039" L x 0.039" W (1.00mm x 1.00mm)

높이-착석 (최대)

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MNR34J5ABJ391

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제조업체

Rohm Semiconductor

시리즈

MNR

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

390

공차

±5%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

125mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

Automotive AEC-Q200

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

2012, Convex, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.205" L x 0.122" W (5.20mm x 3.10mm)

높이-착석 (최대)

0.026" (0.65mm)

SOMC14014K75FEA

Vishay Dale

제조업체

Vishay Dale

시리즈

SOMC

회로 유형

Bussed

저항 (옴)

4.75k

공차

±1%

저항기 수

13

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

14

요소 당 전력

80mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 150°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

14-SOIC (0.220", 5.59mm Width)

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.390" L x 0.220" W (9.91mm x 5.59mm)

높이-착석 (최대)

0.090" (2.29mm)

4416P-T01-151

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제조업체

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회로 유형

Isolated

저항 (옴)

150

공차

±2%

저항기 수

8

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

50 ppm/°C

핀 수

16

요소 당 전력

160mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

공급자 장치 패키지

16-SOL

크기 / 치수

0.410" L x 0.295" W (10.41mm x 7.50mm)

높이-착석 (최대)

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