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OSOPTC2001AT0

OSOPTC2001AT0

참조 용

부품 번호 OSOPTC2001AT0
PNEDA 부품 번호 OSOPTC2001AT0
설명 RES ARRAY 12RES 2K OHM 20SSOP
제조업체 Vishay Thin Film
단가
1 ---------- $31.2397
100 ---------- $29.7753
250 ---------- $28.3110
500 ---------- $26.8466
750 ---------- $25.6263
1,000 ---------- $24.4060
재고 있음 16,543
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OSOPTC2001AT0 리소스

브랜드 Vishay Thin Film
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호OSOPTC2001AT0
분류수동 구성 요소저항기저항 네트워크, 어레이
데이터 시트
OSOPTC2001AT0, OSOPTC2001AT0 데이터 시트 (총 페이지: 3, 크기: 121.66 KB)
PDFOSOPA1002BUF 데이터 시트 표지
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  • OSOPTC2001AT0 Distributor

OSOPTC2001AT0 사양

제조업체Vishay Thin Film
시리즈OSOP
회로 유형Isolated
저항 (옴)2k
공차±0.1%
저항기 수12
저항 매칭 비율±0.025%
저항 비율 드리프트±5 ppm/°C
핀 수24
요소 당 전력100mW
온도 계수±25ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 프로그램-
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스24-SSOP (0.154", 3.90mm Width)
공급자 장치 패키지-
크기 / 치수0.341" L x 0.154" W (8.66mm x 3.91mm)
높이-착석 (최대)0.068" (1.73mm)

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Isolated

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공차

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저항기 수

4

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

DDRAM, SDRAM

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

0804, Concave, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.079" L x 0.039" W (2.00mm x 1.00mm)

높이-착석 (최대)

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시리즈

4300R

회로 유형

Bussed

저항 (옴)

18k

공차

±2%

저항기 수

5

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

50 ppm/°C

핀 수

6

요소 당 전력

200mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

6-SIP

공급자 장치 패키지

6-SIP

크기 / 치수

0.584" L x 0.085" W (14.83mm x 2.16mm)

높이-착석 (최대)

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제조업체

Bourns

시리즈

4600H

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

10k

공차

±2%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

50 ppm/°C

핀 수

8

요소 당 전력

500mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

8-SIP

공급자 장치 패키지

8-SIP

크기 / 치수

0.798" L x 0.098" W (20.27mm x 2.49mm)

높이-착석 (최대)

0.350" (8.89mm)

제조업체

Yageo

시리즈

YC248

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

5.6k

공차

±5%

저항기 수

8

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

16

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

DDRAM, SDRAM

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

1606, Convex, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.157" L x 0.063" W (4.00mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

0.022" (0.55mm)

제조업체

Bourns

시리즈

4600X

회로 유형

Bussed

저항 (옴)

56

공차

±2%

저항기 수

8

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

9

요소 당 전력

200mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

9-SIP

공급자 장치 패키지

9-SIP

크기 / 치수

0.898" L x 0.098" W (22.81mm x 2.49mm)

높이-착석 (최대)

0.200" (5.08mm)

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