P1015NXE5FFB
참조 용
| 부품 번호 | P1015NXE5FFB |
| PNEDA 부품 번호 | P1015NXE5FFB |
| 설명 | IC MPU Q OR IQ 667MHZ 561TEBGA1 |
| 제조업체 | NXP |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 4,842 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 11월 3 - 11월 8 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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P1015NXE5FFB 리소스
| 브랜드 | NXP |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | P1015NXE5FFB |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › 마이크로 프로세서 |
| 데이터 시트 |
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P1015NXE5FFB 사양
| 제조업체 | NXP USA Inc. |
| 시리즈 | QorIQ P1 |
| 코어 프로세서 | PowerPC e500v2 |
| 코어 수 / 버스 폭 | 1 Core, 32-Bit |
| 속도 | 667MHz |
| 공동 프로세서 / DSP | Security; SEC 3.3 |
| RAM 컨트롤러 | DDR3 |
| 그래픽 가속 | No |
| 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러 | - |
| 이더넷 | 10/100/1000Mbps (3) |
| SATA | - |
| USB | USB 2.0 + PHY (2) |
| 전압-I / O | - |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C (TA) |
| 보안 기능 | Cryptography, Random Number Generator |
| 패키지 / 케이스 | 561-FBGA |
| 공급자 장치 패키지 | 561-TEPBGA I (23x23) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 MPC83xx 코어 프로세서 PowerPC e300c3 코어 수 / 버스 폭 1 Core, 32-Bit 속도 333MHz 공동 프로세서 / DSP Security; SEC 2.2 RAM 컨트롤러 DDR, DDR2 그래픽 가속 No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러 - 이더넷 10/100/1000Mbps (2) SATA - USB USB 2.0 + PHY (1) 전압-I / O 1.8V, 2.5V, 3.3V 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TA) 보안 기능 Cryptography 패키지 / 케이스 516-BBGA Exposed Pad 공급자 장치 패키지 516-TEPBGA (27x27) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 QorIQ® Layerscape 코어 프로세서 ARM® Cortex®-A7 코어 수 / 버스 폭 2 Core, 32-Bit 속도 800MHz 공동 프로세서 / DSP Multimedia; NEON™ SIMD RAM 컨트롤러 DDR3L, DDR4 그래픽 가속 - 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러 - 이더넷 GbE (3) SATA SATA 3Gbps (1) USB USB 2.0 (1), USB 3.0 + PHY 전압-I / O - 작동 온도 -40°C ~ 105°C 보안 기능 Secure Boot, TrustZone® 패키지 / 케이스 525-FBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지 525-FCPBGA (19x19) |
제조업체 Microchip Technology 시리즈 SAMA5D3 코어 프로세서 ARM® Cortex®-A5 코어 수 / 버스 폭 1 Core, 32-Bit 속도 536MHz 공동 프로세서 / DSP - RAM 컨트롤러 LPDDR, LPDDR2, DDR2 그래픽 가속 No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러 LCD, Touchscreen 이더넷 10/100Mbps (1) SATA - USB USB 2.0 (3) 전압-I / O 1.2V, 1.8V, 3.3V 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 보안 기능 AES, SHA, TDES, TRNG 패키지 / 케이스 324-LFBGA 공급자 장치 패키지 324-LFBGA (15x15) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 MPC8xx 코어 프로세서 MPC8xx 코어 수 / 버스 폭 1 Core, 32-Bit 속도 133MHz 공동 프로세서 / DSP Communications; CPM RAM 컨트롤러 DRAM 그래픽 가속 No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러 - 이더넷 10Mbps (2), 10/100Mbps (2) SATA - USB USB 2.0 (1) 전압-I / O 3.3V 작동 온도 0°C ~ 95°C (TA) 보안 기능 - 패키지 / 케이스 357-BBGA 공급자 장치 패키지 357-PBGA (25x25) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 i.MX6SL 코어 프로세서 ARM® Cortex®-A9 코어 수 / 버스 폭 1 Core, 32-Bit 속도 1.0GHz 공동 프로세서 / DSP Multimedia; NEON™ SIMD RAM 컨트롤러 LPDDR2, LVDDR3, DDR3 그래픽 가속 Yes 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러 Keypad, LCD 이더넷 10/100Mbps (1) SATA - USB USB 2.0 + PHY (3) 전압-I / O 1.2V, 1.8V, 3.0V 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TA) 보안 기능 ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC, Tamper Detection 패키지 / 케이스 432-TFBGA 공급자 장치 패키지 432-MAPBGA (13x13) |
