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P1AFS600-2FG256I

P1AFS600-2FG256I

참조 용

부품 번호 P1AFS600-2FG256I
PNEDA 부품 번호 P1AFS600-2FG256I
설명 IC FPGA 119 I/O 256FBGA
제조업체 Microsemi
단가 견적 요청
재고 있음 2,304
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 12월 3 - 12월 8 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

P1AFS600-2FG256I 리소스

브랜드 Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호P1AFS600-2FG256I
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)

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P1AFS600-2FG256I 사양

제조업체Microsemi Corporation
시리즈Fusion®
LAB / CLB 수-
논리 요소 / 셀 수-
총 RAM 비트110592
I / O 수119
게이트 수600000
전압-공급1.425V ~ 1.575V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스256-LBGA
공급자 장치 패키지256-FPBGA (17x17)

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게이트 수

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전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

패키지 / 케이스

484-BGA

공급자 장치 패키지

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논리 요소 / 셀 수

8256

총 RAM 비트

165888

I / O 수

182

게이트 수

-

전압-공급

1.15V ~ 1.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-LBGA

공급자 장치 패키지

256-FBGA (17x17)

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

291200

총 RAM 비트

17661952

I / O 수

920

게이트 수

-

전압-공급

0.87V ~ 0.93V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1932-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1932-FBGA, FC (45x45)

제조업체

Intel

시리즈

ACEX-1K®

LAB / CLB 수

624

논리 요소 / 셀 수

4992

총 RAM 비트

49152

I / O 수

147

게이트 수

257000

전압-공급

2.375V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

패키지 / 케이스

208-BFQFP

공급자 장치 패키지

208-PQFP (28x28)

EP1C6F256I7N

Intel

제조업체

Intel

시리즈

Cyclone®

LAB / CLB 수

598

논리 요소 / 셀 수

5980

총 RAM 비트

92160

I / O 수

185

게이트 수

-

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-BGA

공급자 장치 패키지

256-FBGA (17x17)

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