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P89C664HBBD/00,557

P89C664HBBD/00,557

참조 용

부품 번호 P89C664HBBD/00,557
PNEDA 부품 번호 P89C664HBBD-00-557
설명 IC MCU 8BIT 64KB FLASH 44LQFP
제조업체 NXP
단가 견적 요청
재고 있음 5,760
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 3월 19 - 3월 24 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

P89C664HBBD/00 리소스

브랜드 NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호P89C664HBBD/00,557
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
P89C664HBBD/00, P89C664HBBD/00 데이터 시트 (총 페이지: 89, 크기: 491.26 KB)
PDFP89C668HFA/00 데이터 시트 표지
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P89C664HBBD/00 사양

제조업체NXP USA Inc.
시리즈89C
코어 프로세서8051
코어 크기8-Bit
속도33MHz
연결I²C, UART/USART
주변기기POR, PWM, WDT
I / O 수32
프로그램 메모리 크기64KB (64K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기2K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)4.5V ~ 5.5V
데이터 변환기-
오실레이터 유형Internal
작동 온도0°C ~ 70°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스44-LQFP
공급자 장치 패키지44-LQFP (10x10)

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주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

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프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

16K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.62V ~ 3.63V

데이터 변환기

A/D 10x12b; D/A 1x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

32-TQFP

공급자 장치 패키지

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제조업체

NXP USA Inc.

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코어 프로세서

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코어 크기

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연결

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주변기기

DMA, I²S, LCD, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

70

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

2K x 8

RAM 크기

32K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 38x16b; D/A 1x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-LQFP

공급자 장치 패키지

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SAF-TC1115-L150EB-G BB

Infineon Technologies

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Infineon Technologies

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코어 크기

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연결

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주변기기

DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

72

프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

ROMless

EEPROM 크기

-

RAM 크기

144K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.43V ~ 1.58V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

External

작동 온도

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장착 유형

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연결

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주변기기

-

I / O 수

-

프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

-

EEPROM 크기

-

RAM 크기

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