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P89LPC932A1FDH,512

P89LPC932A1FDH,512

참조 용

부품 번호 P89LPC932A1FDH,512
PNEDA 부품 번호 P89LPC932A1FDH-512
설명 IC MCU 8BIT 8KB FLASH 28TSSOP
제조업체 NXP
단가 견적 요청
재고 있음 7,020
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 9 - 2월 14 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

P89LPC932A1FDH 리소스

브랜드 NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호P89LPC932A1FDH,512
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
P89LPC932A1FDH, P89LPC932A1FDH 데이터 시트 (총 페이지: 64, 크기: 319.48 KB)
PDFP89LPC932A1FA 데이터 시트 표지
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P89LPC932A1FDH 사양

제조업체NXP USA Inc.
시리즈LPC900
코어 프로세서8051
코어 크기8-Bit
속도18MHz
연결I²C, SPI, UART/USART
주변기기Brown-out Detect/Reset, LED, POR, PWM, WDT
I / O 수26
프로그램 메모리 크기8KB (8K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기768 x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)2.4V ~ 3.6V
데이터 변환기-
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
공급자 장치 패키지28-TSSOP

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프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

32K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.8V

데이터 변환기

A/D 12bit SAR; D/A 12bit

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TJ)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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제조업체

NXP USA Inc.

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코어 크기

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주변기기

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프로그램 메모리 크기

2MB (2M x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

592K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 36x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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코어 프로세서

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코어 크기

8-Bit

속도

4MHz

연결

-

주변기기

POR, WDT

I / O 수

20

프로그램 메모리 크기

3KB (2K x 12)

프로그램 메모리 유형

OTP

EEPROM 크기

-

RAM 크기

72 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

28-SSOP (0.209", 5.30mm Width)

공급자 장치 패키지

28-SSOP

제조업체

NXP USA Inc.

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연결

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주변기기

LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

91

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

4K x 8

RAM 크기

14K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.35V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 16x10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

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연결

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주변기기

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

80

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

32K x 8

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