P89LPC938FHN,151
참조 용
| 부품 번호 | P89LPC938FHN,151 |
| PNEDA 부품 번호 | P89LPC938FHN-151 |
| 설명 | IC MCU 8BIT 8KB FLASH 28HVQFN |
| 제조업체 | NXP |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 7,632 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 12월 1 - 12월 6 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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P89LPC938FHN 리소스
| 브랜드 | NXP |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | P89LPC938FHN,151 |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › 마이크로 컨트롤러 |
| 데이터 시트 |
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P89LPC938FHN 사양
| 제조업체 | NXP USA Inc. |
| 시리즈 | LPC900 |
| 코어 프로세서 | 8051 |
| 코어 크기 | 8-Bit |
| 속도 | 18MHz |
| 연결 | I²C, SPI, UART/USART |
| 주변기기 | Brown-out Detect/Reset, LED, POR, PWM, WDT |
| I / O 수 | 26 |
| 프로그램 메모리 크기 | 8KB (8K x 8) |
| 프로그램 메모리 유형 | FLASH |
| EEPROM 크기 | 512 x 8 |
| RAM 크기 | 768 x 8 |
| 전압-공급 (Vcc / Vdd) | 2.4V ~ 3.6V |
| 데이터 변환기 | A/D 8x10b |
| 오실레이터 유형 | Internal |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C (TA) |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 패키지 / 케이스 | 28-VQFN Exposed Pad |
| 공급자 장치 패키지 | 28-HVQFN (6x6) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 Silicon Labs 시리즈 C8051F82x 코어 프로세서 8051 코어 크기 8-Bit 속도 25MHz 연결 SMBus (2-Wire/I²C), SPI, UART/USART 주변기기 Cap Sense, POR, PWM, WDT I / O 수 13 프로그램 메모리 크기 8KB (8K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 256 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V 데이터 변환기 - 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 공급자 장치 패키지 16-SOIC |
제조업체 Microchip Technology 시리즈 PIC® 32MX 코어 프로세서 MIPS32® M4K™ 코어 크기 32-Bit 속도 40MHz 연결 I²C, IrDA, LINbus, PMP, SPI, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT I / O 수 53 프로그램 메모리 크기 512KB (512K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 64K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.3V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 28x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 64-VFQFN Exposed Pad 공급자 장치 패키지 64-QFN (9x9) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 Kinetis K60 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M4 코어 크기 32-Bit 속도 100MHz 연결 CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, SD, SPI, UART/USART, USB, USB OTG 주변기기 DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT I / O 수 66 프로그램 메모리 크기 512KB (512K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 128K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.71V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 33x16b; D/A 1x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 100-LQFP 공급자 장치 패키지 100-LQFP (14x14) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 Kinetis KL3 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M0+ 코어 크기 32-Bit 속도 48MHz 연결 I²C, SPI, UART/USART 주변기기 DMA, I²S, LCD, LVD, POR, PWM, WDT I / O 수 54 프로그램 메모리 크기 128KB (128K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 16K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.71V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 20x16b; D/A 1x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 64-LFBGA 공급자 장치 패키지 64-MAPBGA (5x5) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 LPC43xx 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M4/M0 코어 크기 32-Bit Dual-Core 속도 204MHz 연결 CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, Microwire, SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB, USB OTG 주변기기 Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT I / O 수 164 프로그램 메모리 크기 - 프로그램 메모리 유형 ROMless EEPROM 크기 - RAM 크기 264K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.2V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 8x10b; D/A 1x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 256-LBGA 공급자 장치 패키지 256-LBGA (17x17) |
