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PD0100BJ20133BH1

PD0100BJ20133BH1

참조 용

부품 번호 PD0100BJ20133BH1
PNEDA 부품 번호 PD0100BJ20133BH1
설명 CAP CER 200PF 15KV R42 DISK
제조업체 Vishay Beyschlag
단가 견적 요청
재고 있음 3,580
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 14 - 2월 19 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

PD0100BJ20133BH1 리소스

브랜드 Vishay Beyschlag
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호PD0100BJ20133BH1
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
PD0100BJ20133BH1, PD0100BJ20133BH1 데이터 시트 (총 페이지: 5, 크기: 100.1 KB)
PDFPC0100WH12233BJ1 데이터 시트 표지
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PD0100BJ20133BH1 사양

제조업체Vishay Beyschlag
시리즈P
커패시턴스200pF
공차±5%
전압-정격15000V (15kV)
온도 계수R42
작동 온도-55°C ~ 100°C
특징High Voltage
평점-
응용 프로그램RF, Microwave, High Frequency
실패율-
장착 유형Requires Holder
패키지 / 케이스Disk, Metal Fitting - Threaded
크기 / 치수3.937" Dia (100.00mm)
높이-착석 (최대)1.614" (41.00mm)
두께 (최대)-
리드 간격-
리드 스타일-

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작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0402 (1005 Metric)

크기 / 치수

0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm)

높이-착석 (최대)

-

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온도 계수

X7R

작동 온도

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특징

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평점

-

응용 프로그램

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실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.063" (1.60mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

TDK

시리즈

FG

커패시턴스

2.2µF

공차

±10%

전압-정격

50V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.177" L x 0.118" W (4.50mm x 3.00mm)

높이-착석 (최대)

0.217" (5.50mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.197" (5.00mm)

리드 스타일

Formed Leads - Kinked

제조업체

KEMET

시리즈

GoldMax 300 Comm X7R

커패시턴스

0.56µF

공차

±20%

전압-정격

100V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.200" L x 0.125" W (5.08mm x 3.18mm)

높이-착석 (최대)

0.300" (7.62mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.200" (5.08mm)

리드 스타일

Formed Leads - Kinked

VJ0805D431GXBAR

Vishay Vitramon

제조업체

Vishay Vitramon

시리즈

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커패시턴스

430pF

공차

±2%

전압-정격

100V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Q, Low Loss

평점

-

응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.057" (1.45mm)

리드 간격

-

리드 스타일

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