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PIC16CE623-04I/SO

PIC16CE623-04I/SO

참조 용

부품 번호 PIC16CE623-04I/SO
PNEDA 부품 번호 PIC16CE623-04I-SO
설명 IC MCU 8BIT 896B OTP 18SOIC
제조업체 Microchip Technology
단가 견적 요청
재고 있음 3,418
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

PIC16CE623-04I/SO 리소스

브랜드 Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호PIC16CE623-04I/SO
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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PIC16CE623-04I/SO 사양

제조업체Microchip Technology
시리즈PIC® 16C
코어 프로세서PIC
코어 크기8-Bit
속도4MHz
연결-
주변기기Brown-out Detect/Reset, POR, WDT
I / O 수13
프로그램 메모리 크기896B (512 x 14)
프로그램 메모리 유형OTP
EEPROM 크기128 x 8
RAM 크기96 x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)3V ~ 5.5V
데이터 변환기-
오실레이터 유형External
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스18-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
공급자 장치 패키지18-SOIC

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연결

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주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

85

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

64K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.3V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 28x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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시리즈

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코어 프로세서

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코어 크기

8-Bit

속도

16MHz

연결

LINbus, SIO, UART/USART

주변기기

LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

13

프로그램 메모리 크기

8KB (8K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

240 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.4V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 5x8/10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

16-SOIC (0.209", 5.30mm Width)

공급자 장치 패키지

16-SOP

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

Kinetis KEA

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M0+

코어 크기

32-Bit

속도

40MHz

연결

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

28

프로그램 메모리 크기

16KB (16K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

256 x 8

RAM 크기

2K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 16x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

32-LQFP

공급자 장치 패키지

32-LQFP (7x7)

제조업체

XMOS

시리즈

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코어 프로세서

XCore

코어 크기

32-Bit 12-Core

속도

2000MIPS

연결

USB

주변기기

-

I / O 수

104

프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

ROMless

EEPROM 크기

-

RAM 크기

512K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

0.95V ~ 3.6V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

External

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

236-LFBGA

공급자 장치 패키지

236-FBGA (10x10)

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제조업체

Renesas Electronics America

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코어 프로세서

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코어 크기

16-Bit

속도

20MHz

연결

I²C, LINbus, SIO, SSU, UART/USART

주변기기

POR, PWM, Voltage Detect, WDT

I / O 수

31

프로그램 메모리 크기

24KB (24K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

2K x 8

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1.8V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 10x10b; D/A 2x8b

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