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PIC16LF1705-E/P

PIC16LF1705-E/P

참조 용

부품 번호 PIC16LF1705-E/P
PNEDA 부품 번호 PIC16LF1705-E-P
설명 IC MCU 8BIT 14KB FLASH 14DIP
제조업체 Microchip Technology
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PIC16LF1705-E/P 리소스

브랜드 Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호PIC16LF1705-E/P
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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PIC16LF1705-E/P 사양

제조업체Microchip Technology
시리즈PIC® XLP™ 16F
코어 프로세서PIC
코어 크기8-Bit
속도32MHz
연결I²C, LINbus, SPI, UART/USART
주변기기Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT
I / O 수12
프로그램 메모리 크기14KB (8K x 14)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기1K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)1.8V ~ 3.6V
데이터 변환기A/D 8x10b; D/A 1x8b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 125°C (TA)
장착 유형Through Hole
패키지 / 케이스14-DIP (0.300", 7.62mm)
공급자 장치 패키지14-PDIP

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MB91F368GBPMCR-G-N2E1

Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

-

코어 프로세서

FR50 RISC

코어 크기

32-Bit

속도

64MHz

연결

CANbus, I²C, Serial I/O, UART/USART

주변기기

DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

80

프로그램 메모리 크기

512KB (512K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

36K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

4.25V ~ 5.25V

데이터 변환기

A/D 8x10b; D/A 2x10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

120-LQFP

공급자 장치 패키지

120-LQFP (16x16)

STM32F103TBU7

STMicroelectronics

제조업체

STMicroelectronics

시리즈

STM32F1

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M3

코어 크기

32-Bit

속도

72MHz

연결

CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART, USB

주변기기

DMA, Motor Control PWM, PDR, POR, PVD, PWM, Temp Sensor, WDT

I / O 수

26

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

20K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 10x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

36-VFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

36-VFQFPN (6x6)

CY95F562KNPFT-G-UNE2

Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

F²MC-8FX MB95560H

코어 프로세서

F²MC-8FX

코어 크기

8-Bit

속도

16MHz

연결

LINbus-UART

주변기기

LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

17

프로그램 메모리 크기

8KB (8K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

240 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.4V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 6x8/10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

공급자 장치 패키지

20-TSSOP

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Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

F²MC-16LX MB90860A

코어 프로세서

F²MC-16LX

코어 크기

16-Bit

속도

24MHz

연결

EBI/EMI, I²C, LINbus, SCI, UART/USART

주변기기

DMA, POR, WDT

I / O 수

80

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

6K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 24x8/10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-BQFP

공급자 장치 패키지

100-QFP (14x20)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

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코어 프로세서

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코어 크기

32-Bit

속도

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연결

I²C, SPI, UART/USART

주변기기

DMA, WDT

I / O 수

40

프로그램 메모리 크기

32KB (32K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

8K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 16x12b; D/A 1x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

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48-LQFP

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