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PIC18F25K42-I/ML

PIC18F25K42-I/ML

참조 용

부품 번호 PIC18F25K42-I/ML
PNEDA 부품 번호 PIC18F25K42-I-ML
설명 IC MCU 8BIT 32KB FLASH 28QFN
제조업체 Microchip Technology
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

PIC18F25K42-I/ML 리소스

브랜드 Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호PIC18F25K42-I/ML
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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PIC18F25K42-I/ML 사양

제조업체Microchip Technology
시리즈PIC® XLP™ 18K
코어 프로세서PIC
코어 크기8-Bit
속도64MHz
연결I²C, LINbus, SPI, UART/USART
주변기기Brown-out Detect/Reset, DMA, HLVD, POR, PWM, WDT
I / O 수25
프로그램 메모리 크기32KB (16K x 16)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기256 x 8
RAM 크기2K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)2.3V ~ 5.5V
데이터 변환기A/D 24x12b; D/A 1x5b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스28-VQFN Exposed Pad
공급자 장치 패키지28-QFN (6x6)

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Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

PIC® 18F

코어 프로세서

PIC

코어 크기

8-Bit

속도

40MHz

연결

I²C, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, HLVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

36

프로그램 메모리 크기

32KB (16K x 16)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

1.5K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 13x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

44-VQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

44-QFN (8x8)

CY9AF111KPMC-G-JNE2

Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

FM3 MB9A110K

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M3

코어 크기

32-Bit

속도

40MHz

연결

CSIO, I²C, LINbus, UART/USART

주변기기

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

36

프로그램 메모리 크기

96KB (96K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

16K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

48-LQFP

공급자 장치 패키지

48-LQFP (7x7)

제조업체

Silicon Labs

시리즈

Giant Gecko

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M3

코어 크기

32-Bit

속도

48MHz

연결

EBI/EMI, I²C, IrDA, SmartCard, SPI, UART/USART, USB

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

93

프로그램 메모리 크기

1MB (1M x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

128K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.98V ~ 3.8V

데이터 변환기

A/D 8x12b; D/A 2x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

120-VFBGA

공급자 장치 패키지

120-BGA (7x7)

제조업체

Zilog

시리즈

Z8®

코어 프로세서

Z8

코어 크기

8-Bit

속도

12MHz

연결

-

주변기기

POR, WDT

I / O 수

14

프로그램 메모리 크기

2KB (2K x 8)

프로그램 메모리 유형

ROM

EEPROM 크기

-

RAM 크기

125 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

18-DIP (0.300", 7.62mm)

공급자 장치 패키지

18-DIP

LM3S2793-IBZ80-C3

Texas Instruments

제조업체

시리즈

Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 2000

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M3

코어 크기

32-Bit

속도

80MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, LINbus, Microwire, QEI, SPI, SSI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

I / O 수

67

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

64K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.08V ~ 1.32V

데이터 변환기

A/D 16x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

108-LFBGA

공급자 장치 패키지

108-BGA (10x10)

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